PCBA板在过回流焊和波峰焊时，，，由于种种因素的影响PCBA板会爆发变形，，，从而导致PCBA焊接的不良，，，这已成为生产职员较量头痛的问题。。。。接下来为各人剖析PCBA板变形的缘故原由。。。。

1、PCBA板过炉温度

每一块电路板都会有最大的TG值，，，当回流焊的温度过高，，，高于电路板的最大TG值时，，，会造成板子的软化，，，引起变形。。。。

2、PCB板材

随着无铅工艺的盛行，，，过炉的温度比有铅要高，，，对板材也要求越来越高。。。。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，，，但TG值越高，，，价钱越贵。。。。

3、PCBA板厚度

随着电子产品朝小而薄的偏向生长，，，电路板的厚度也越来越追求薄，，，电路板厚度越薄，，，在过回流焊时，，，受高温影响更易导致板子的变形。。。。

4、PCBA板尺寸及拼板数目

电路板在过回流焊时，，，一样平常安排于链条举行传送，，，双方的链条作为支持点，，，电路板的尺寸过大或者拼板数目过多，，，都容易电路板往中心点凹陷，，，造成变形。。。。

5、V-Cut的深浅

V-Cut会破损板子结构，，， V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来，，，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。。。。

6、PCBA板上铺铜面积不均

一样平常电路板上都会设计有大面积的铜箔来看成接地之用，，，有时间Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，，，当这些大面积的铜箔不可匀称地分佈在统一片电路板上的时间，，，就会造成吸热与散热速率不匀称的问题，，，电路板虽然也会热胀冷缩，，，若是涨缩不可同时就会造成差别的应力而变形，，，这时间板子的温度若是已经抵达了TG值的上限，，，板子就会最先软化，，，造成永世的变形。。。。

7、PCBA板上各层的毗连点

现在的电路板多为多层板，，，内里有许多钻孔的毗连点，，，这些毗连点分为通孔、盲孔、埋孔点，，，这些毗连点会限制电路板的热胀冷缩的效果，，，从而导致板子的变形。。。。以上是造成PCBA板变形的主要缘故原由，，，在举行PCBA加工生产时，，，可对这几个缘故原由举行预防，，，可有用镌汰PCBA板的变形。。。。

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