PCBA在举行制造时需要思量的问题

1、自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装
，，，，，，PCBA必需具有传送边与光学定位符号的能力
，，，，，，这是可生产的先决条件。。。。。。。

2、PCBA组装流程设计

元器件在PCBA正背面的元器件结构结构
，，，，，，它决议了组装时的工艺要领与路径。。。。。。。

3、元器件结构设计

元器件在装配面上的位置、偏向与间距设计。。。。。。。元器件的结构取决于接纳的焊接要领
，，，，，，每种焊接要领对元器件的布放位置、偏向与间距都有特定要求。。。。。。。

4、组装工艺性设计

面向焊接直通率的设计
，，，，，，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计
，，，，，，实现焊膏定量、定点的稳固分派；；；；；通过结构布线的设计
，，，，，，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固；；；；；通过装置孔的合理连线设计
，，，，，，实现75%的透锡率等
，，，，，，这些设计目的最终都是为了提高焊接良率。。。。。。。

PCBA焊接环节的注重事项

1、仓管职员在发料以及检测IQC时加戴防静电手套
，，，，，，使用仪表可靠接地
，，，，，，而事情台面需提前铺上防静电胶垫。。。。。。。

2、在作业历程中
，，，，，，接纳防静电的事情台面
，，，，，，同时用防静电容器盛放元器件及半制品。。。。。。。部分焊接装备可接地
，，，，，，电烙铁需接纳防静电类型
，，，，，，所有装备使用前都要经由检测。。。。。。。

3、PCBA加工过炉时
，，，，，，由于插件元件的引脚受到锡流的冲洗
，，，，，，部分插件元件过炉焊接后会保存倾斜
，，，，，，导致元件本体凌驾丝印框
，，，，，，因此要求锡炉后的补焊职员对其举行适当修正。。。。。。。

4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注重焊点锡不可过多
，，，，，，不可造成周边元件的短路或脱落。。。。。。。

5、PCBA基板需安排整齐
，，，，，，裸板不可直接堆叠。。。。。。。若要堆叠需用静电袋包装。。。。。。。

PCBA制品组装的注重事项

1、无外壳整机使用防静电包装袋

按期对防静电工具、设置及质料举行检测
，，，，，，确保事情状态切合要求。。。。。。。

2、组装制品时按以下游程操作

客栈→产线→产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库；；；；；组装之前要升级软件
，，，，，，不可组装成制品机再升级软件
，，，，，，有可能因焊接不当短路、作业工艺问题等无法升级
，，，，，，导致误判PCBA不良。。。。。。。

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