PCBA在举行制造时需要思量的问题

1、自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装，，，PCBA必需具有传送边与光学定位符号的能力，，，这是可生产的先决条件。。。。。。。

2、PCBA组装流程设计

元器件在PCBA正背面的元器件结构结构，，，它决议了组装时的工艺要领与路径。。。。。。。

3、元器件结构设计

元器件在装配面上的位置、偏向与间距设计。。。。。。。元器件的结构取决于接纳的焊接要领，，，每种焊接要领对元器件的布放位置、偏向与间距都有特定要求。。。。。。。

4、组装工艺性设计

面向焊接直通率的设计，，，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，，，实现焊膏定量、定点的稳固分派；；；；；；；通过结构布线的设计，，，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固；；；；；；；通过装置孔的合理连线设计，，，实现75%的透锡率等，，，这些设计目的最终都是为了提高焊接良率。。。。。。。

PCBA焊接环节的注重事项

1、仓管职员在发料以及检测IQC时加戴防静电手套，，，使用仪表可靠接地，，，而事情台面需提前铺上防静电胶垫。。。。。。。

2、在作业历程中，，，接纳防静电的事情台面，，，同时用防静电容器盛放元器件及半制品。。。。。。。部分焊接装备可接地，，，电烙铁需接纳防静电类型，，，所有装备使用前都要经由检测。。。。。。。

3、PCBA加工过炉时，，，由于插件元件的引脚受到锡流的冲洗，，，部分插件元件过炉焊接后会保存倾斜，，，导致元件本体凌驾丝印框，，，因此要求锡炉后的补焊职员对其举行适当修正。。。。。。。

4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注重焊点锡不可过多，，，不可造成周边元件的短路或脱落。。。。。。。

5、PCBA基板需安排整齐，，，裸板不可直接堆叠。。。。。。。若要堆叠需用静电袋包装。。。。。。。

PCBA制品组装的注重事项

1、无外壳整机使用防静电包装袋

按期对防静电工具、设置及质料举行检测，，，确保事情状态切合要求。。。。。。。

2、组装制品时按以下游程操作

客栈→产线→产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库；；；；；；；组装之前要升级软件，，，不可组装成制品机再升级软件，，，有可能因焊接不当短路、作业工艺问题等无法升级，，，导致误判PCBA不良。。。。。。。

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