1.焊锡膏：是将焊料粉末与具有助焊功效的糊状助焊剂混淆而成的一种浆料，，，，通常焊料粉末占90%左右，，，，其余是化学因素。。。。。。2. 焊锡膏黏度影响因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。。。。。。

A.、焊料粉末含量--焊锡膏中焊料粉末的增添引起黏度的增添。。。。。。

B、焊料粉末粒度--焊料粉末粒度增大，，，，黏度降低。。。。。。

C、温度--温度升高，，，，黏度下降。。。。。。印刷的最适情形温度为23±3度。。。。。。

D、剪切速率

回流焊之前必需将焊锡膏涂覆于印制板待贴装元器件的焊盘上,点胶是最基本的要领;接纳丝网印刷的手艺可以更好地实现焊锡膏的涂覆。。。。。。点胶的优点是不受基板设计模式的限制, 涂覆柔性好。。。。。。弱点是精度低效率低,无法解决0.5mm 以下间距焊盘的问题。。。。。。

随着SMT元件封装的飞速生长，，，，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等获得普遍运用，，，，外貌贴装手艺亦随之快速生长，，，，在其生产历程中，，，，焊膏印刷关于整个生产历程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。。。。。。在行业中企业也都普遍认同要获得的好的焊接，，，，质量上恒久可靠的产品，，，，首先要重视的就是焊膏的印刷。。。。。。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷手艺，，，，并且要求能剖析其中爆发问题的缘故原由，，，，并将刷新步伐运用回生产实践中。。。。。。

锡膏丝网涂覆的优点是涂覆精度高,可以较好地解决0.5mm 间距密 ; 在锡膏印刷工艺中，，，，一样平常来说SMT行业63.8%以上的不良都和锡膏印刷有关，，，，锡膏印刷是SMT生产中的一道要害工序。。。。。。解决了锡膏印刷的问题，，，，就相当于解决了整个SMT工序中泰半的工艺问题。。。。。。

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