一、目的：
建设电子厂SMT质量管控要求，，，，，识别物料治理、工艺控制、异常处置惩罚等控制项，，，，，推动品质稳固及一连提升。。。
二、规模：
适用于电子厂SMT贴片焊接生产车间。。。
三、電子廠SMT贴片焊接加工質量管控内容清單:
（一）新机种导入管控
1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部分试产前聚会，，，，，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之票鹄胴点。。。
2：制造部按生产工艺流程举行或工程职员安排排线试产历程中，，，，，各部分继续工程师（工艺）须上线举行跟进，，，，，实时处置惩罚试产历程中泛起的异常并举行纪录。。。
3：品质部需对试产机种举行首件核对与各项性能与功效性测试，，，，，并填写响应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）
（二）ESD管控
1.加工区要求：客栈、贴件、后焊车间知足ESD控制要求，，，，，地面铺设防静电质料，，，，，加工台铺设防 静电席，，，，，外貌阻抗104-1011Ω，，，，，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;
2.职员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，，，，，接触产品需佩带有绳静电环;
3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，，，，，需要切合ESD要求，，，，，外貌阻抗＜1010Ω，，，，，
4.转板车架需外接链条，，，，，实现接地；；；；； ；；
5.装备泄电压＜0.5V，，，，，对地阻抗＜6Ω，，，，，烙铁对地阻抗＜20Ω，，，，，装备需评估外引自力接地线；；；；； ；；
(三）MSD管控
1.BGA.IC.管脚封装质料，，，，，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，，，，，SMT回流时水分受热挥发，，，，，泛起焊接异常，，，，，需用100%烘烤。。。
2.BGA 管制规范
（1） 真空包装未拆封之 BGA 须贮存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的情形,使用限期为一年。。。
（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,贮存于防潮柜中,贮存条件≤25°C、65%RH,贮存限期为72hrs。。。
（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必需贮存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方法贮存。。。
（4） 凌驾贮存限期者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用。。。
（5） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP。。。
3.PCB存储周期＞3个月，，，，，需使用120℃ 2H-4H烘烤。。。
近几年，，，，，随着电子市场爆发较大转变，，，，，种种元器件也生长非 ？？？？？ ？，，，，，如01005、03015,0.25球径BGA均被大宗导入，，，，，给大宝娱乐SMT制造带来新的机缘，，，，，同时对SMT制造工艺及生产装备带来新的挑战，，，，，提升票鹄氡通率成为企业很是要害的一步。。。
(四）PCB管制规范
1 PCB拆封与贮存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用。。。
（2） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必需标示拆封日期。。。
（3） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必需在5天内上线使用完毕。。。
2 PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封凌驾5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时。。。
（2） PCB如凌驾制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时。。。
（3） PCB如凌驾制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时。。。
（4） PCB如凌驾制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时。。。
（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用。。。
（6） PCB如凌驾制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。。。
PCB质量管制规范
3.IC真空密封包装的贮存限期：
1、请注重每盒真空包装密封日期；；；；； ；；
2、生涯限期：12个月，，，，，贮存情形条件：在温度 < 40℃，，，，，湿度 < 70% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。。。
3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），，，，，体现IC已吸湿气。。。
4、拆封后的IC组件，，，，，如未在48小时内使用完时：若未用完，，，，，第二次上线时IC组件必需重新烘烤，，，，，以去除IC组件吸湿问题；；；；； ；；
（1）可耐高温包材，，，，，125℃（±5℃)，，，，，24小时;
（2）不可耐高温包材，，，，，40℃（±3℃)，，，，，192小时;
未使用完的需放回干燥箱内存储。。。
（五）条码管控
1.对应订单，，，，，我司均会发匹配条码贴，，，，，条码凭证订单管控，，，，，不可漏贴、贴错，，，，，泛起异常便以追踪；；；；； ；；
2.条码贴附位置参照样品，，，，，阻止混贴、漏贴；；；；； ；；条码不要遮住焊盘。。。如区域缺乏，，，，，反响我司调解位置。。。
（六）报表管控
1.对响应机种的制程、测试、维修、必需要制作报表管控、报表内容包括（序列号，，，，，不良问题、时间段、 数目、不良率、缘故原由剖析等）泛起异常利便追踪。。。
2.生产（测试）历程中产品泛起统一问题高达3%时品质部分需找工程改善和剖析缘故原由，，，，，确认OK后才可继续生产。。。
3.对应机种贵司每月尾须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方法发至我司品质、工艺。。。
（七）印刷管控
1.如工艺邮件无特殊要求，，，，，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏。。。
2.锡膏需在2-10℃内存储，，，，，按先进先出原则领用，，，，，并使用管控标签管制；；；；； ；；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得凌驾48小时，，，，，未使用实时放回冰箱举行冷藏；；；；； ；；开封的锡膏需在24小内使用完，，，，，未 使用完的请实时放回冰箱存储并做好纪录。。。
3.丝印神秘求每20min收拢一次刮刀双方锡膏，，，，，每2-4H添加一次新锡膏；；；；； ；；
4.量产丝印首件取9点丈量锡膏厚度，，，，，锡厚标准：上限，，，，，钢网厚度+钢网厚度*40%，，，，，下限，，，，，钢网厚度+钢网厚度*20%。。。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，，，，，便于泛起异常时确认是否为治具导致不良；；；；； ；；回流焊测试炉温数据传回，，，，，天天至少包管传送一次。。。锡厚使用SPI管控，，，，，要求每2H丈量一次，，，，，炉后外观磨练报表，，，，，2 H传送一次，，，，，并把丈量数据转达至我公司工艺；；；；； ；；
5.印刷不良，，，，，需使用无尘布，，，，，洗板水清洁PCB外貌锡膏，，，，，并使用风枪清洁外貌残留锡粉；；；；； ；；
6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，，，，，如应印刷不良需实时剖析异常缘故原由，，，，，调好之后重点检查异常问题点。。。
（八）贴件管控
1.物料核查：上线前核查BGA，，，，，IC是否是真空包装，，，，，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，，，，，审查否受潮。。。
（1）上料时请按上料表核对站位，，，，，审查有无上错料，，，，，并做好上料挂号；；；；； ；；
（2）贴装程序要求：注重贴片精度。。。
（3）贴件后自检有无偏位；；；；； ；；若有摸板，，，，，需重新贴件；；；；； ；；
（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，，，，，做ICT(FCT)功效测试，，，，，测试OK后需在PCBA作标记。。。
（九）回流管控
1.在过回流焊时，，，，，依据最大电子元器件来设定炉温，，，，，并选用对应产品的测温板来测试炉温，，，，，导入炉温曲线看是否知足无铅锡膏焊接要求。。。
2.使用无铅炉温，，，，，各段管控如下，，，，，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃） 220以上时间。。。
1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec
3.产品距离10cm以上，，，，，阻止受热不均，，，，，导至虚焊。。。
4.不可使用卡板摆放PCB，，，，，阻止撞件，，，，，需使用周转车或防静电泡棉；；；；； ；；
（十）贴件外观检查
1.BGA需两个小时照一次X-RAY，，，，，检查焊接质量，，，，，并审查其它元件有无偏位，，，，，少锡,气泡等焊接不良，，，，，一连泛起在2PCS需通知手艺职员调解。。。
2.BOT，，，，，TOP面必需过AOI检测质量检查。。。
3.磨练不良品，，，，，使用不良标签标注不良位置，，，，，并放在不良品区，，，，，现场状态区明确确；；；；； ；；
4.SMT贴件良率要求＞98%以上，，，，，有报表统计超标需开异常单剖析改善，，，，，一连3H无改善；；；；； ；；；；；；； ；；
（十一）后焊
1.无铅锡炉温度控制在255-265℃，，，，，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。。。 3)波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，，，，，波峰2控制在2～3秒；；；；； ；； b.传送速率为：0.8～1.5米/分钟；；；；； ；； c.夹送倾角4-6度；；；；； ；； d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi；；；；； ；； e.针阀压力为2-4Psi；；；；； ；；
2.插件物料过完波峰焊，，，，，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间离隔，，，，，阻止撞件、擦花。。。
（十二）测试
1.ICT测试，，，，，测试出NG和OK品脱离安排，，，，，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉离隔。。。
2.FCT测试，，，，，测试出NG和OK品脱离安排，，，，，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉离隔。。。需做测试报表，，，，，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，，，，，NG品请纵然送往维修并做好不良品`维修报表。。。
（十三）包装
1.制程运转，，，，，使用周转车或防静电厚泡棉周转，，，，，PCBA不可叠放、阻止碰撞、顶压；；；；； ；；
2.贴件PCBA出货，，，，，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格巨细必需一致），，，，，再用泡棉包装，，，，，以避免受外力镌汰缓冲，，，，，泡棉多出PCBA 5cm以上，，，，，且使用胶纸牢靠包装，，，，，使用静电胶箱出货，，，，，产品中心增添隔板。。。
3.胶箱叠放不可压到PCBA，，，，，胶箱内部清洁，，，，，外箱标示清晰，，，，，包括内容：加工厂家、指令单号、品名、数目、送货日期。。。
（十四）维修
1.各段维修产品做好报表统计，，，，，型号、不良类型、不良数目；；；；； ；；
2.维修参照IPQC确认封样替换、维修元件；；；；； ；；
3.维修产品要求不可烫伤、破损周边元件、PCB铜箔，，，，，维修后产品使用酒精洗濯周边异物，，，，，维修员做好复检，，，，，并在条码贴空缺区域使用油笔打“.”区分；；；；； ；；
4.SMT维修后产品需AOI自动光学检测仪，，，，，功测维修后产品需功效全测；；；；； ；；
5.尾数、维修、补板产品，，，，，必需安排测试，，，，，严禁意外试直接出货。。。
（十五）出货
1.出货时需附带FCT测试报表，，，，，不良品维修报表，，，，，出货磨练报告，，，，，缺一不可。。。
（十六）异常处置惩罚
1.物料异常由工厂邮件及电话反公司上層确认处置惩罚；；；；； ；；
2.电子SMT贴片工厂制程端，，，，，不良率凌驾3%需做磨练改善；；；；； ；；
3.出货产品需包管产品质量，，，，，接到异常反响在2H-4H内确认处置惩罚，，，，，不良品做隔离返检，，，，，同类问题一连反响2次无改善，，，，，给予xxx元处分。。。
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