一．FPC的预处置惩罚

FPC板子较柔软
，，，出厂时一样平常不是真空包装
，，，在运输和存储历程中易吸收空气中的水分
，，，需在SMT投线前作预烘烤处置惩罚
，，，将水分缓慢强行倾轧。。。。。。。不然
，，，在回流焊接的高温攻击下
，，，FPC吸收的水分快速气化酿成水蒸气突出FPC
，，，易造成FPC分层、起泡等不良。。。。。。。

 预烘烤条件一样平常为温度80-100℃时间4-8小时
，，，特殊情形下
，，，可以将温度调高至125℃以上
，，，但需响应缩短烘烤时间。。。。。。。烘烤前
，，，一定要先作小样试验
，，，以确定FPC是否可以遭受设定的烘烤温度
，，，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。。。。。。。烘烤时
，，，FPC堆叠不可太多
，，，10-20PNL较量合适
，，，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片举行隔离
，，，需确认这张隔离用的纸片是否能遭受设定的烘烤温度
，，，若是不可需将隔离纸片抽掉以后
，，，再举行烘烤。。。。。。。烘烤后的FPC应该没有显着的变色、变形、起翘等不良
，，，需由IPQC抽检及格后才华投线。。。。。。。

二．专用载板的制作
凭证电路板的CAD文件
，，，读取FPC的孔定位数据
，，，来制造高精度FPC定位模板和专用载板
，，，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。。。。。。。许多FPC由于要保；；げ糠窒呗坊蚴巧杓粕系脑倒试刹⒉皇峭骋桓龊穸鹊
，，，有的地方厚而有的地方要薄点
，，，有的尚有增强金属板
，，，以是载板和FPC的连系处需要按现真相形举行加工打磨挖槽的
，，，作用是在印刷和贴装时包管FPC是平整的。。。。。。。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快
，，，且经由多次热攻击后翘曲变形小。。。。。。。常用的载板质料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。。。。。。。

三．生产历程.
我们在这里以通俗载板为例详述FPC的SMT要点
，，，使用硅胶板或磁性治具时
，，，FPC的牢靠要利便许多
，，，不需要使用胶带
，，，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。。。。。。。

1. FPC的牢靠：

在举行SMT之前
，，，首先需要将FPC准确牢靠在载板上。。。。。。。特殊需要注重的是
，，，从FPC牢靠在载板上以后
，，，到举行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。。。。。。。载板有带定位销和不带定位销两种。。。。。。。不带定位销的载板
，，，需与带定位销的定位模板配套使用
，，，先将载板套在模板的定位销上
，，，使定位销通过载板上的定位孔露出来
，，，将FPC一片一片套在露出的定位销上
，，，再用胶带牢靠
，，，然后让载板与FPC定位模板疏散
，，，举行印刷、贴片和焊接。。。。。。。带定位销的载板上已经牢靠有长约1.5mm的弹簧定位销若干个
，，，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上
，，，再用胶带牢靠。。。。。。。在印刷工序
，，，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内
，，，不会影响印刷效果。。。。。。。

要领一（单面胶带牢靠）：用薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边牢靠在载板上
，，，不让 FPC 有偏移和起翘
，，，胶带粘度应适中,回流焊后必需易剥离,且在FPC上无残留胶剂。。。。。。。若是使用自动胶带机
，，，能快速切好是非一致的胶带
，，，可以显著提高效率
，，，节约本钱
，，，阻止铺张。。。。。。。

要领二（双面胶带牢靠）：先用耐高温双面胶带贴在载板上
，，，效果与硅胶板一样
，，，再将 FPC 粘贴到载板
，，，要特殊注重胶带粘度不可太高,不然回流焊后剥离时,很容易造成FPC撕裂。。。。。。。在重复多次过炉以后
，，，双面胶带的粘度会逐步变低
，，，粘度低到无法可靠牢靠FPC时必需连忙替换。。。。。。。此工位是避免FPC脏污的重点工位
，，，需要戴手指套作业。。。。。。。载板重复使用前
，，，需作适当整理
，，，可以用无纺布蘸洗濯剂擦洗
，，，也可以使用防静电粘尘滚筒
，，，以除去外貌灰尘、锡珠等异物。。。。。。。取放FPC时切忌太用力
，，，FPC较懦弱
，，，容易爆发折痕和断裂。。。。。。。

2. FPC的锡膏印刷：

FPC对焊锡膏的因素没有很特别的要求
，，，锡球颗粒的巨细和金属含量等以FPC上有没有细间距IC为准
，，，但 FPC对焊锡膏的印刷性能要求较高
，，，焊锡膏应具有优良的触变性
，，，焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢靠 地附着在FPC外貌
，，，不会泛起脱模不良壅闭钢网漏孔或印刷后爆发塌陷等不良。。。。。。。

由于载板上装载FPC
，，，FPC上有定位用的耐高温胶带
，，，使其平面纷歧致,以是FPC的印刷面不可能象PCB那 样平整和厚度硬度一致
，，，以是不宜接纳金属刮刀
，，，而应接纳硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。。。。。。。锡膏印刷机最好带有光学定位系统
，，，不然对印刷质量会有较大影响
，，，FPC虽然牢靠在载板上,可是FPC与载 板之间总会爆发一些细小的间隙
，，，这是与PCB硬板最大的区别
，，，因此装备参数的设定对印刷效果也会爆发较大 影响。。。。。。。

印刷工位也是避免FPC脏污的重点工位
，，，需要戴手指套作业
，，，同时要坚持工位的清洁
，，，勤擦钢网
，，，避免焊 锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。。。。。。。

3. FPC的贴片：

凭证产品的特征、元件数目和贴片效率
，，，接纳中、高速贴片机举行贴装均可。。。。。。。由于每片FPC上都有定位用 的光学MARK标记
，，，以是在FPC上举行SMD贴装与在PCB上举行贴装区别不大。。。。。。。需要注重的是
，，，虽然FPC被固 定在载板上
，，，可是其外貌也不可能像PCB硬板一样平整
，，，FPC与载板之间肯定会保存局部逍遥
，，，以是
，，，吸嘴下 降高度、吹气压力等需准确设定
，，，吸嘴移动速率需降低。。。。。。。同时
，，，FPC 以联板居多
，，，FPC 的制品率又相对偏低
，，， 以是整PNL中含部分不良PCS是很正常的
，，，这就需要贴片机具备BAD MARK识别功效
，，，不然
，，，在生产这类非整 PNL都是好板的情形下
，，，生产效率就要大打折扣了。。。。。。。

4. FPC的回流焊：

应接纳强制性热风对流红外回流焊炉
，，，这样FPC上的温度能较匀称地转变
，，，镌汰焊接不良的爆发。。。。。。。若是是 使用单面胶带的
，，，由于只能牢靠FPC的四边
，，，中心部分因在热风状态下变形
，，，焊盘容易形成倾斜
，，，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而爆发空焊、连焊、锡珠
，，，使制程不良率较高。。。。。。。

（1）温度曲线测试要领：

由于载板的吸热性差别
，，，FPC上元件种类的差别
，，，它们在回流焊历程中受热后温度上升的速率差别
，，，吸收 的热量也差别
，，，因此仔细地设置回流焊炉的温度曲线
，，，对焊接质量大有影响。。。。。。。较量稳妥的要领是
，，，凭证现实生 产时的载板距离
，，，在测试板前后各放两块装有FPC的载板
，，，同时在测试载板的FPC上贴装有元件
，，，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上
，，，同时用耐高温胶带将探头导线牢靠在载板上。。。。。。。注重
，，，耐高温胶带不可将测试点 笼罩住。。。。。。。测试点应选在靠近载板各边的焊点和QFP引脚等处
，，，这样的测试效果更能反应真真相形。。。。。。。

（2）温度曲线的设置：

在炉温调试中
，，，由于FPC的均温性欠好
，，，以是最好接纳升温/保温/回流的温度曲线方法
，，，这样各温区的参 数易于控制一些
，，，另外FPC和元件受热攻击的影响都要小一些。。。。。。。凭证履历
，，，最好将炉温调到焊锡膏手艺要求值 的下限
，，，回焊炉的风速一样平常都接纳炉子所能接纳的最低风速
，，，回焊炉链条稳固性要好,不可有颤抖。。。。。。。

5. FPC的磨练、测试和分板：

由于载板在炉中吸热
，，，特殊是铝质载板
，，，出炉时温度较高
，，，以是最好是在出炉口增增强制冷却电扇
，，，资助 快速降温。。。。。。。同时
，，，作业员需带隔热手套
，，，以免被高温载板烫伤。。。。。。。从载板上拿取完成焊接的FPC时
，，，用力要匀称
，，， 不可使用蛮力
，，，以免FPC被撕裂或爆发折痕。。。。。。。

取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视磨练
，，，重点检查外貌残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。。。。。。。由于FPC外貌不可能很平整
，，，使AOI的误判率很高
，，，以是FPC一样平常不适相助AOI检查
，，，但通过借助专用的测试治具
，，，FPC可以完成ICT、FCT的测试。。。。。。。

由于 FPC 以联板居多
，，，可能在作 ICT、FCT 的测试以前
，，，需要先做分板
，，，虽然使用刀片、铰剪等工具也可以完因素板作业
，，，可是作业效率和作业质量低下
，，，报废率高。。。。。。。若是是异形FPC的大批量生产
，，，建议制作专门的FPC冲压分板模
，，，举行冲压支解
，，，可以大幅提高作业效率
，，，同时冲裁出的FPC边沿整齐雅观
，，，冲压切板时爆发的内应力很低
，，，可以有用阻止焊点锡裂。。。。。。。

在PCBA柔性电子的组装焊接历程
，，， FPC的准确定位和牢靠是重点
，，，牢靠优劣的要害是制作合适的载板。。。。。。。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。。。。。。。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高许多
，，，以是准确设定工艺参数是须要的
，，，同时
，，，严密的生产制程治理也同样主要
，，，必需包管作业员严酷执行SOP上的每一条划定
，，，跟线工程师和IPQC应增强巡检
，，，实时发明产线的异常情形
，，，剖析缘故原由并接纳须要的步伐
，，，才华将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。。。。。。。

在PCBA生产历程中
，，，需要依赖许多的机械装备才华将一块板子组装完成
，，，往往一个工厂的机械装备的质量水平直接决议着制造的能力。。。。。。。

PCBA生产所需要的基本装备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等
，，，差别规模的PCBA加工厂
，，，所配备的装备会有所差别。。。。。。。

四.PCBA生产装备
1、锡膏印刷机

现代锡膏印刷机一样平常由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。。。。。。。它的事情原理是：先将要印刷的电路板牢靠在印刷定位台上
，，，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘
，，，对漏印匀称的PCB,通过传输台输入至贴片机举行自动贴片。。。。。。。

2、贴片机

贴片机：又称“贴装机”、“外貌贴装系统”（Surface Mount System）
，，，在生产线中
，，，它设置在锡膏印刷机之后
，，，是通过移动贴装头把外貌贴装元器件准确地安排PCB焊盘上的一种装备。。。。。。。分为手动和全自动两种。。。。。。。

3、回流焊

回流焊内部有一个加热电路
，，，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板
，，，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。。。。。。。这种工艺的优势是温度易于控制
，，，焊接历程中还能阻止氧化
，，，制造本钱也更容易控制。。。。。。。

4、AOI检测仪

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测
，，，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷举行检测的装备。。。。。。。AOI是新兴起的一种新型测试手艺
，，，但生长迅速
，，，许多厂家都推出了AOI测试装备。。。。。。。当自动检测时
，，，机械通过摄像头自动扫描PCB
，，，收罗图像
，，，测试的焊点与数据库中的及格的参数举行较量
，，，经由图像处置惩罚
，，，检查出PCB上缺陷
，，，并通过显示器或自动标记把缺陷显示/标示出来
，，，供维修职员修整。。。。。。。

5、元器件剪脚机

用于对插脚元器件举行剪脚和变形。。。。。。。

6、波峰焊

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触抵达焊接目的
，，，其高温液态锡坚持一个斜面
，，，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似海浪的征象
，，，以是叫"波峰焊"
，，，其主要质料是焊锡条。。。。。。。

7、锡炉

一样平常情形下
，，，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。。。。。。。关于分立元件线路板焊接一致性好
，，，操作利便、快捷、事情效率高
，，，是您生产加工的好帮手。。。。。。。

8、洗板机

用于对PCBA板举行洗濯
，，，可扫除焊后板子的残留物。。。。。。。

9、ICT测试治具

ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情形

10、FCT测试治具

FCT（功效测试）它指的是对测试目的板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行情形（激励和负载）
，，，使其事情于种种设计状态
，，，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功效优劣的测试要领。。。。。。。简朴地说
，，，就是对UUT加载合适的激励
，，，丈量输出端响应是否合乎要求。。。。。。。

11、老化测试架

老化测试架可批量对PCBA板举行测试
，，，通过长时间等模拟用户使用的操作
，，，测试出有问题的PCBA板。。。。。。。

 PCBA外协加工是指PCBA加工厂家将PCBA订单外发给其他有实力的PCBA加工厂家。。。。。。。那么
，，，PCBA外协加工一样平常有什么要求呢？？？？

五、物料清单

应严酷凭证物料清单、PCB丝印及外协加工要求举行插装或贴装元件
，，，当爆发物料与清单、 PCB丝印不符
，，，或与工艺要求相矛盾
，，，或要求模糊不清而不可作业时
，，，应实时与我公司联系
，，，确认物料及工艺要求的准确性。。。。。。。

六、防静电要求

1、所有元器件均作为静电敏感器件看待。。。。。。。

2、凡与元器件及产品接触职员均穿防静电衣、佩带防静电手环、穿防静电鞋。。。。。。。

3、质料进厂与仓存阶段
，，，静电敏感器件均接纳防静电包装。。。。。。。

4、作业历程中
，，，使用防静电事情台面
，，，元器件及半制品使用防静电容器盛放。。。。。。。

5、焊接装备可靠接地
，，，电烙铁接纳防静电型。。。。。。。使用前均需经由检测。。。。。。。

6、PCB板半制品存放及运输
，，，均接纳防静电箱
，，，隔离质料使用防静电珍珠棉。。。。。。。

7、无外壳整机使用防静电包装袋。。。。。。。

七、元器件外观标识插装偏向的划定

1、极性元器件按极性插装。。。。。。。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时
，，，丝印朝右；；；横向插装时
，，，丝印朝下。。。。。。。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时
，，，字体偏向同PCB板丝印偏向；；；竖向插装时
，，，字体上方朝右。。。。。。。

3、电阻卧式横向插装时
，，，误差色环朝右；；；卧式竖向插装时
，，，误差色环朝下；；；电阻立式插装时
，，，误差色环朝向板面。。。。。。。

八、焊接要求

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。。。。。。。贴片元件应平贴板面
，，，焊点平滑无毛刺、略呈弧状
，，，焊锡应凌驾焊端高度的2/3
，，，但不应凌驾焊端高度。。。。。。。少锡、焊点呈球状或焊锡笼罩贴片均为不良；；；

2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm
，，，双面板不小于0.5mm且需透锡。。。。。。。

3、焊点形状：呈圆锥状且充满整个焊盘。。。。。。。

4、焊点外貌：平滑、明亮
，，，无黑斑、助焊剂等杂物
，，，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。。。。。。。

5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿
，，，无虚焊、假焊。。。。。。。

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分
，，，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡征象。。。。。。。在截面处无尖刺、倒钩。。。。。。。

7、针座焊接：针座要求底部贴板插装
，，，且位置规则
，，，偏向准确
，，，针座焊接后
，，，底部浮高不凌驾0.5mm
，，，座体歪斜不凌驾丝印框。。。。。。。成排的针座还应坚持整齐
，，，不允许前后错位或崎岖不平

九、运输

为避免PCBA损坏
，，，在运输时应使用如下包装：

1、盛放容器：防静电周转箱。。。。。。。

2、隔离质料：防静电珍珠棉。。。。。。。

3、安排间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。。。。。。。

4、安排高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间
，，，包管周转箱叠放时不要压到电源
，，，特殊是有线材的电源。。。。。。。

十、洗板要求

板面应清洁
，，，无锡珠、元件引脚、污渍。。。。。。。特殊是插件面的焊点处
，，，应看不到任何焊接留下的污物。。。。。。。洗板时应对以下器件加以防护：线材、毗连端子、继电器、开关、聚脂电容等易侵蚀器件
，，，且继电器严禁用超声波洗濯。。。。。。。

十一、所有元器件装置完成后不允凌驾PCB板边沿。。。。。。。

十二、PCBA过炉时
，，，由于插件元件的引脚受到锡流的冲洗
，，，部分插件元件过炉焊接后会保存倾斜
，，，导致元件本体凌驾丝印框
，，，因此要求锡炉后的补焊职员对其举行适当修正。。。。。。。

 更多详情敬请关注以下二维码