一、 桥 联

引线之间泛起搭接的常见缘故原由是端讨论（或焊盘或导线）之间的距离不敷大。。。。再流焊时，，，，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。。。。另一个缘故原由是焊膏塌落或焊膏黏度太小。。。。波峰焊时，，，，搭接可能与设计有关，，，，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，，，，或焊剂不敷。。。。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。。。。桥联泛起时应检测的项目与对策。。。。

检测项目一：印刷网版与基板之间是否有间隙。。。。

对策：

1、检查基板是否保存挠曲，，，，若有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；；；；；；

2、检查印刷机的基板顶持结构，，，，使基板的坚持状态与原平面一致；；；；；；

3、调解网版与板事人情的平行度。。。。

检测项目二：对应网版面的刮刀事人情是否保存倾斜（不平行）。。。。

对策：调解刮刀的平行度。。。。

检测项目三：刮刀的事情速率是否超速。。。。

对策：重复调解刮刀速率（刮刀速度过快情形下的焊膏转移，，，，会降低焊膏黏度而在焊膏恢回复有黏度前就执行脱版，，，，将爆发焊膏的塌边不良）。。。。

检测项目四：焊膏是否回流到网版的背面一测。。。。

对策：

1、网版启齿部设计是否比基板焊区要略小一些；；；；；；

2、网版与基板间不可有间隙；；；；；；

3、是否太过强调使用微间隙组装用的焊膏，，，，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，，，，如没须要，，，，可替换焊膏。。。。

检测项目五：印刷压力是否过高，，，，有否刮刀切入网板启齿部征象。。。。

对策：

1、聚酯型刮刀的事情部硬度要适中，，，，太软易爆发对网版启齿部的切入不良；；；；；；

2、重新调解印刷压力。。。。

检测项目六：印刷机的印刷条件是否合适。。。。

对策：检测刮刀的事情角度，，，，尽可能接纳60度角。。。。

检测项目七Ｔ媚课供应的焊膏量是否适当。。。。

对策：可调解印刷机的焊膏供应量。。。。

二、 焊 料 球

焊料球是由于焊膏因此的最通俗的缺陷形式，，，，其缘故原由是焊料合金被氧化或者焊料合金过。。。。，，，由焊膏中溶剂的欢喜而引起的焊料飞溅的场合也会泛起焊料球缺陷，，，，尚有一种缘故原由是保存有塌边缺陷，，，，从而造成的焊料球。。。。焊料球泛起时应检测的项目与对策

检测项目一：基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）。。。。

对策：焊膏是否在再流焊历程中爆发氧化。。。。

检测项目二：焊膏的使用要领是否准确。。。。

对策：检测焊膏性能。。。。

检测项目三：基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）。。。。

对策：焊膏是否有塌边征象。。。。

检测项目四：刮刀的事情速率是否超速。。。。

对策：重复调解刮刀速率（刮刀速度过快情形下的焊膏转移，，，，会降低焊膏黏度而在焊膏恢回复有黏度前就执行脱版，，，，将爆发焊膏的塌边不良）。。。。

检测项目五：预热时间是否充分。。。。

对策：活性剂从最先作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。。。。

检测项目六：是否在离爆发地较远的位置上发明焊料球（溶剂飞溅造成）。。。。

对策：焊接工艺设定的温度曲线是否切合工艺要求，，，，焊接预热不是充分，，，，在找不到缘故原由时，，，，可对焊膏提出替换要求。。。。

三、立 碑

片状元件常泛起立起的征象，，，，又称之为吊桥、曼哈顿征象。。。。立碑缺陷爆发的基础缘故原由是元件双方的润湿力不平衡。。。。主要与焊盘设计与结构不对理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。。。。立碑缺陷泛起时应检测的项目和地对策如下

检测项目一：焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大。。。。

对策：改善焊盘设计。。。。

检测项目二：焊膏的活性。。。。

对策：

1、检测焊膏性能；；；；；；

2、接纳氮气；；；；；；ぃ，，，氧含量控制在100×10-6左右。。。。

检测项目三：焊膏的印刷量是否匀称。。。。

对策：调解焊膏的印刷量，，，，包管焊膏的印刷量匀称。。。。

检测项目四：Z轴受力是否匀称。。。。

对策：调解印刷压力包管元件浸入焊膏深度相同。。。。

四、位置偏移

这种缺陷可以嫌疑是焊料润湿不良等综合性缘故原由。。。。先视察爆发错位部位的焊接状态，，，，若是是润湿状态优异情形下的错位，，，，可思量能否使用焊料外貌张力的自调解效果来加以纠正，，，，若是是润湿不良所致，，，，要先解决不良状态。。。。

焊接状态优异时爆发的元件错位，，，，有下面二个因素：

①在再流焊接之前，，，，焊膏黏度不敷或受其它外力影响爆发错位；；；；；；

②在再流焊接历程中，，，，焊料润湿性优异，，，，且有足够的自调解效果，，，，但爆发错位，，，，其缘故原由可能是传送带上是否有震惊等影响，，，，对焊炉举行磨练。。。。爆发这种情形下也可以从元件立碑缺陷爆发的缘故原由思量。。。。位置偏移缺陷泛起时应检测的项目与对策如下

检测项目一：在再流焊炉的入口部元件的位置有没有错位。。。。

对策：

1、磨练贴片机贴装精度，，，，调解贴片机；；；；；；

2、检查焊膏的粘接性，，，，若有问题，，，，按立碑检测项目举行磨练；；；；；；

3、视察基板进入焊炉时的传送状态。。。。

检测项目二：在再流焊历程中爆发了元件的错位。。。。

对策：

1、检查升温曲线和预热时间是否切合划定；；；；；；

2、基板进入再流焊内是否保存震惊等影响；；；；；；

3、预热时间是否过长，，，，使活性剂失去作用，，，，再检查升温曲线。。。。

检测项目三：焊膏的印刷量是否过多。。。。

对策：调解焊膏的印刷量。。。。

检测项目四：基板焊区设计是否准确。。。。

对策：按焊区设计要求重新检查。。。。

检测项目四：焊膏的活性是否及格。。。。

对策：可改变使用活性强的焊膏。。。。

五、芯吸征象

又称吸料征象又称抽芯征象，，，，是常见的焊接缺陷之一，，，，多见于气相再流焊中。。。。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，，，，回形成严重的虚焊征象。。。。通常缘故原由是引脚的导热率过大，，，，升温迅速，，，，以致焊料优先润湿引脚，，，，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，，，，引脚的上翘回更会加剧芯吸征象的爆发。。。。

解决步伐是：先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，，，，应认真的检测和包管PCB焊盘的可焊性，，，，元件的共面性不可忽视，，，，对共面性欠好的器件不应用于生产。。。。

六、未 熔 融

未熔融的不良征象有两种：

①在牢靠场合爆发的未熔融，，，，按下列项目举行磨练；；；；；；

②爆发的场合不牢靠，，，，属随即爆发立碑检测项目举行磨练。。。。

牢靠场合爆发未熔融缺陷时，，，，所磨练的项目:

1、爆发未熔融的元件是不是热容量大的元件；；；；；；

2、是不是在基板的背面装载了热容量大的元件，，，，形成导热障碍；；；；；；

3、爆发未熔融元件的周围是不是装载了热容量大的元件；；；；；；

4、组装在基板端部的元件有没有爆发未熔融；；；；；；

5、在爆发未熔融的部位有没有与基板地线或电源线路等热容量大的部件相毗连；；；；；；

6、未熔融的场合是不是属于隐藏的部位，，，，即对热风或红外线直接接触较难题的结构状态。。。。

七、 焊料缺乏

焊料缺乏缺陷的爆发缘故原由主要有两种：

①在爆发焊料缺乏的场合，，，，焊料的润湿性很是好，，，，完全不是焊接状态问题，，，，仅仅体现为焊料较少，，，，此时爆发的缘故原由是焊膏的印刷性能欠好；；；；；；

②在爆发焊料缺乏的场合，，，，经常是同时引起焊料的润湿不良。。。。

焊料缺乏缺陷爆发时，，，，所磨练的项目如下所示：

检测项目一：刮刀将网版上的焊膏转移（印刷时），，，，网板上有没有残留焊膏。。。。

对策：

1、确认印刷压力；；；；；；

2、设定基板、网板、刮刀的平行度。。。。

检测项目二：印刷网板的启齿部有没有被焊膏梗塞。。。。

对策：

1、当焊膏性能恶化会引起黏度上升，，，，这时会同时带来润湿不良。。。。也可凭证表3的要领给予磨练；；；；；；

2、焊膏印刷状态与启齿部尺寸是不是吻合（特殊注重到粉末巨细黏度）。。。。

检测项目三：网板启齿部内壁面状态是否优异。。。。

对策：要注重到用侵蚀方法成形的启齿部内壁状态的磨练，，，，须要场合，，，，应替换网板。。。。

检测项目四：聚酯型刮刀的事情部硬度是否合适。。。。

对策：刮刀事情部若是太软，，，，印刷时会切入网板启齿部挤走焊膏，，，，这在启齿部尺寸较量宽时特殊显着。。。。

检测项目五：焊膏的转动性（转移性）是否正常。。。。

对策：

1、重设定印刷条件（特殊是刮刀角度）；；；；；；

2、在焊膏黏度上升时，，，，犹如时泛起润湿不良，，，，可按立碑检测项目再检查了；；；；；；

3、磨练对印刷机供应量的多或少。。。。

八、润湿不良

当依赖焊料外貌张力所爆发自调解效果，，，，包括沉入征象对元件的坚持力失去作用时，，，，就会爆发错位、焊料缺乏、元件跌落、桥联等不良。。。。也可以说是综合性不良。。。？？？？？善局と缦孪钅烤傩心チ

1、焊膏的密封保管状态是否切合要求；；；；；；

2、焊膏的保管温度是否准确(5～10℃)；；；；；；

3、焊膏的使用限期是否超长（一样平常不凌驾进货后的二个月）；；；；；；

4、是否在使用前12小时将焊膏从冰箱中取出；；；；；；

5、从冰箱取出后是否马上把盖子翻开（如马上翻开爆发的结露会使水分进入焊膏）；；；；；；

6、一次未用完焊膏是否重复使用（再使用时，，，，是否对其品质加以确认）；；；；；；

7、焊膏搅拌有否超时（二分钟之内）速率是否过快，，，，过快会摩擦生热，，，，引起化学反应。。。。

8、从冰箱取出的焊膏是不是按原状用完了；；；；；；

9、是不是在划准时间内用完；；；；；；

10、焊膏装料容器的盖是否关闭好；；；；；；

11、是否将装料容器盖周围的焊膏（沾上的）擦去。。。。

九、其它缺陷

片式元器件开裂、焊点不灼烁/残留物多、PCB扭曲、IC引脚焊接后开路/虚焊、引脚受损、污染物笼罩了焊盘、焊膏呈脚状，，，，爆发缘故原由如下

①关于MLCC类电容来说，，，，其结构上保存着很大的懦弱性，，，，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，，，，强度低，，，，极不耐受热与机械力的攻击。。。。特殊是在波峰焊中尤为显着；；；；；；

②贴片历程中，，，，贴片机Z轴的吸放高度，，，，特殊是一些不具备Z轴软着陆功效的贴片机，，，，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决议，，，，故元件厚度的公差会造成开裂；；；；；；

③ PCB的挠曲应力，，，，特殊是焊接后，，，，挠曲应力容易造成元件的开裂；；；；；；

④一些拼板的PCB在支解时，，，，会损坏元件

预防步伐是：认真调理焊接工艺曲线，，，，特殊是预热区温度不可过低；；；；；；贴片时应认真调理提贴片机Z轴的吸放高度；；；；；；应注重拼板割刀形状；；；；；；PCB的挠曲度，，，，特殊是焊接后的挠曲度，，，，应有针对性的校正，，，，如是PCB板质量问题，，，，需另重点思量

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