在SMT工艺中能够对最终的品质爆发影响的因素有许多，，，，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调解等。。。其中作为SMT贴片中最为常用的辅助质料：锡膏。。。那么锡膏该怎样选择呢？？？？？？今天小编就给各人做个详细先容。。。

一、分清产品定位、区别看待

　　1、产品附加值高、稳固性要求高，，，，选择高质量的焊膏（R级）。。。

　　2、空气中袒露时间久的，，，，需要抗氧化（RA级）。。。

　　3、产品低端、消耗品，，，，对产品质量要求不高的，，，，选择质量差未几价钱低的锡膏（RMA）。。。

二、器件材质及PCB焊盘材质

　　1、PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。。。

　　2、可焊性较差的器件应接纳62Sn/36Pb/2Ag。。。

三、差别工艺的区别选择

　　1、无铅工艺一样平常选择Sn-Ag-Cu合金焊料。。。

　　2、免洗濯产品选择弱侵蚀性的免洗濯焊膏。。。

四、焊接温度

　　1、耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。。。

　　2、高温器件必需选择高熔点焊膏。。。

          随着对环保标准的要求越来越高焊膏等smt贴片加工辅材的选择也有响应的环保品级要求，，，，更多的无铅锡膏、免洗濯锡膏的应用也越来越普及和应用开来。。。

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