1、锡珠

1.印刷前，，，，，，，锡膏未充分回温解冻并搅拌匀称。。。。。
2.印刷后太久未回流，，，，，，，溶剂挥发，，，，，，，膏体酿成干粉后掉到油墨上。。。。。
3.印刷太厚，，，，，，，元件下压后多余锡膏溢流。。。。。
4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），，，，，，，引起爆沸。。。。。
5.贴片压力太大，，，，，，，下压使锡膏塌陷到油墨上。。。。。
6.情形影响：湿度过大，，，，，，，正常温度25+/-5，，，，，，，湿度40-60%，，，，，，，下雨时可达95%，，，，，，，需要抽湿。。。。。
7.焊盘启齿形状欠好，，，，，，，未做防锡珠处置惩罚。。。。。
8.锡膏活性欠好，，，，，，，干的太快，，，，，，，或有太多颗粒小的锡粉。。。。。
9.锡膏在氧化情形中袒露过久，，，，，，，吸收空气中的水分。。。。。
10.预热不充分，，，，，，，加热太慢不匀称。。。。。
11.印刷偏移，，，，，，，使部分锡膏沾到PCB上。。。。。
12.刮刀速度过快，，，，，，，引起塌边不良，，，，，，，回流后导致爆发锡球。。。。。
13:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.

2、短路
1.钢网太厚、变形严重，，，，，，，或钢网开孔有误差，，，，，，，与PCB焊盘位置不符。。。。。
2.钢网未实时洗濯。。。。。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。。。。。
4.印刷压力过大，，，，，，，使印刷图形模糊。。。。。
5.回流183度时间过长，，，，，，，（标准为40-90S），，，，，，，或峰值温度过高。。。。。
6.来料不良，，，，，，，如IC引脚共面性不佳。。。。。
7.锡膏太稀，，，，，，，包括锡膏内金属或固体含量低，，，，，，，摇溶性低，，，，，，，锡膏容易炸开。。。。。
8.锡膏颗粒太大，，，，，，，助焊剂外貌张力太小。。。。。

3、位移
一）.在REFLOW之前已经偏移：
1.贴片精度不准确。。。。。
2.锡膏粘接性不敷。。。。。
3.PCB在进炉口有震惊。。。。。
二）.REFLOW历程中偏移：
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。。。。。
2.PCB在炉内有无震惊。。。。。
3.预热时间过长，，，，，，，使活性失去作用。。。。。
4.锡膏活性不敷，，，，，，，选用活性强的锡膏。。。。。
5.PCB PAD设计不对理。。。。。

4、立碑
1.印刷不匀称或偏移太多，，，，，，，一侧锡厚，，，，，，，拉力大，，，，，，，另一侧锡薄拉力小，，，，，，，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，，，，，，，一端被拉起就形建设碑。。。。。
2.贴片偏移，，，，，，，引起两侧受力不均。。。。。
3.一端电极氧化，，，，，，，或电极尺寸差别太大，，，，，，，上锡性差，，，，，，，引起两头受力不均。。。。。
4.两头焊盘宽窄差别，，，，，，，导致亲和力差别。。。。。
5.锡膏印刷后安排过久，，，，，，，FLUX挥发过多而活性下降。。。。。
6.REFLOW预热缺乏或不均，，，，，，，元件少的地方温度高，，，，，，，元件多的地方温度低，，，，，，，温度高的地方先熔融，，，，，，，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，，，，，，，受力不匀称引起立碑。。。。。

5、空焊
1.板面温度不均，，，，，，，上高下低，，，，，，，锡膏下面先融化使锡散开，，，，，，，可适当降低下面温度。。。。。
2.PAD或周围有测试孔，，，，，，，回流时锡膏流入测试孔。。。。。
3.加热不匀称，，，，，，，使元件脚太热，，，，，，，导致锡膏被引上引脚，，，，，，，而PAD少锡。。。。。
4.锡膏量不敷。。。。。
5.元件共面度欠好。。。。。
6.引脚吸锡或周围有连线孔。。。。。
7.锡湿不敷。。。。。
8.锡膏太稀引起锡流失。。。。。

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