一、  焊膏的保管和使用历程中应当注重的事项：

1、众所周知，，，，，，，焊膏保管需要在冰箱中举行，，，，，，，温度3-8℃为宜。。。。。。保管限期应当以焊膏的生产日期为准，，，，，，，保质期为6个月。。。。。。焊膏使用前的回温时间，，，，，，，许多人以为是2小时，，，，，，，现实上差别品牌的焊膏回温时间也是纷歧样，，，，，，，应当以所使用焊膏供应商提供的手艺资料为准。。。。。。在采购货运途中虽有冰袋，，，，，，，但时间维持只有几个小时，，，，，，，特殊是夏日，，，，，，，室外温度较高，，，，，，，以是，，，，，，，一收到货就应当连忙放入冰箱。。。。。。焊膏的寿命，，，，，，，通常使用凌驾8小时就应当放弃。。。。。。在丝网印刷机上安排4小时以下，，，，，，，可以放回密闭容器，，，，，，，存储于室温下，，，，，，，建议24小时内用完。。。。。。；；；
；＝幽傻暮父嘤Φザ腊才牛，，，，，，不可与新焊膏混淆。。。。。。在生产历程中，，，，，，，网板上的焊膏量随着印刷的数目以及PCB上所耗的量，，，，，，，在一直的镌汰，，，，，，，可以实时添加新焊膏，，，，，，，但必需将网板上的焊膏根除与新添加的焊膏混淆搅拌，，，，，，，对一连生产的建议2-3小时添加搅拌，，，，，，，添加时也要注重添加的量，，，，，，，一样平常为1/4-1/3罐，，，，，，，不可添得太多。。。。。。

 2、印刷的焊膏要只管的多些，，，，，，，但也要控制一定的量，，，，，，，一是容易爆发连焊，，，，，，，二是可能在器件焊接处爆发锡珠（回流焊后）。。。。。。网板上焊膏量应当有几多，，，，，，，往往各人都会将一罐都添加上去，，，，，，，现实应当看待印刷PCB的大。。。。。。，，，，，，只要在印刷区域内，，，，，，，刮刀上的焊膏帘没有朴陋，，，，，，，即焊膏帘匀称无缺损（所谓焊膏帘是指印刷后刮刀抬起时，，，，，，，焊膏自然垂挂的征象），，，，，，，一旦焊膏帘泛起缺损或朴陋，，，，，，，就应当实时添加焊膏。。。。。。

 3、印刷参数的设定。。。。。。首先是印刷的压力，，，，，，，印刷的两个经典参数，，，，，，，即刮刀角度为60度和印刷压力为60N，，，，，，，着实不然，，，，，，，刮刀角度为60度是对的，，，，，，，这是机械给定的，，，，，，，容易不可调解，，，，，，，而印刷压力是可调的，，，，，，，应当凭证印刷效果举行调解。。。。。。判断原则如下：

①检查自己使用过的网板，，，，，，，视察网板的印刷面是否有刮痕，，，，，，，水平怎样，，，，，，，若是有，，，，，，，且水平很厉害，，，，，，，则说明您设定的印刷压力过大，，，，，，，应当减小。。。。。。

②视察在印刷历程中，，，，，，，网板上的焊膏中有无亮金金的工具，，，，，，，若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了，，，，，，，此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏，，，，，，，由于锡片会堵住网孔，，，，，，，以是应当减小印刷压力，，，，，，，同时必需替换焊膏；；；；
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③视察印后PCB上的焊膏厚度，，，，，，，若回流后虚焊较多，，，，，，，且器件引脚锡量嫌少，，，，，，，爬锡高度达不到要求，，，，，，，我建议先从减小印刷压力最先剖析解决；；；；
；； 镌汰印刷压力，，，，，，，可以增添焊膏印刷的厚度，，，，，，，镌汰虚焊，，，，，，，延伸机械使用寿命，，，，，，，节约用电，，，，，，，延伸网板的使用等等。。。。。。 

那么，，，，，，，印刷压力多大为好，，，，，，，我建议先从20N最先试验，，，，，，，用上述的要求为原则来判断印刷压力巨细简直定。。。。。。

二、焊膏的使用

    1、焊膏除了在保管上有一定的要求，，，，，，，对使用历程也有一定要求；；；；
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    2、关于焊膏的回温，，，，，，，前面已说过，，，，，，，一定要注重，，，，，，，焊膏回温时万万不要翻开瓶盖，，，，，，，以阻止空气进入，，，，，，，带入水汽；；；；
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    3、焊膏的搅拌，，，，，，，是焊膏回温后的另一个主要环节，，，，，，，不可小视搅拌的作用；；；；
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    4、我们建议使用三维的焊膏搅拌机；；；；
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    5、搅拌前一定要取出焊膏罐内的内盖，，，，，，，不然焊膏在搅拌时，，，，，，，罐内的焊膏没有一定的空间，，，，，，，达不到搅拌的作用；；；；
；；同时外盖一定要拧紧，，，，，，，避免焊膏在搅拌的历程中逸出，，，，，，，污染搅拌机；；；；
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    6、焊膏搅拌的时间，，，，，，，要凭证搅拌机和待搅拌焊膏的特征决议；；；；
；；我们建议一样平常3-4分钟即可，，，，，，，搅拌时间不宜过长，，，，，，，搅拌时间太长会破损焊膏的特征，，，，，，，由于焊膏在搅拌历程中，，，，，，，焊膏中的锡球间会爆发高速摩擦，，，，，，，进而会爆发一定热量。。。。。。

    7、若接纳手工搅拌，，，，，，，切不可用金属搅刀，，，，，，，用金属搅刀搅拌会将锡球挤扁同时还可能将焊膏罐内侧的塑料刮下，，，，，，，都会影响焊膏品质。。。。。。

三、网板（又称模板） 

现行ＳＭＴ工艺要求模板接纳激光切割电抛光或电铸的模板。。。。。。对0805器件的模板，，，，，，，建议使用0.18MM厚的钢板；；；；
；；对0603器件的模板，，，，，，，建议使用0.15MM厚的钢板；；；；
；；对0402器件的模板，，，，，，，建议使用0.12MM厚的钢板；；；；
；；对0805和0603器件混装的模板，，，，，，，建议使用0.15MM厚的钢板；；；；
；；对有插座和异型元件，，，，，，，引脚要求有足够的焊膏量的模板，，，，，，，建议使用多种厚度（多种台阶）的模板（Multi-Level Stencil),即模板局部减。。。。。。step-down)或局部增厚（step-up)。。。。。。
 

1、模板在保管与使用方面的注重事项： 
①模板用后实时洗濯，，，，，，，避免残留在模板上焊膏的干枯；；；；
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②洗濯模板时一定要注重，，，，，，，不要损坏模板；；；；
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③将洗净后的模板放入包装盒内，，，，，，，阻止灰尘；；；；
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④用专用架摆放，，，，，，，不得堆放；；；；
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⑤模板编上产品号，，，，，，，便于查找；；；；
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⑥在印刷上模板前，，，，，，，应首先核对模板与PCB是否对应，，，，，，，同时检查模板是否有损坏；；；；
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⑦对没有贴片件的空焊盘，，，，，，，建议将对应的模板空贴上，，，，，，，其作用既可以镌汰焊膏的用量，，，，，，，又可以作为区别与别家生产的标识；；；；
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⑧在印刷历程中要关注所贴的胶贴纸是否有掉落（特殊是洗濯较量频仍的或接纳水洗的)；；；；
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⑨模板与PCB间的间隙，，，，，，，最好不要设定为负值；；；；
；；建议设定≥0，，，，，，，但不可太大。。。。。。

 四、双面板印刷需要注重事项:

1、镀金、裸铜板相对镀锡板的印刷面要平整的多，，，，，，，镀锡板往往印刷外貌不敷平整，，，，，，，这点要注重；；；；
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2、对有BGA、CSP等或QFP脚间距在0.5MM以下的双面板，，，，，，，我们建议先做另一面（没有BGA、CSP等或QFP的面）贴片。。。。。。第二面，，，，，，，即有BGA、CSP或QFP面后做；；；；
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3、第一面做过，，，，，，，我们以为应当实时做有BGA、CSP等或QFP的面，，，，，，，避免时间长该面氧化，，，，，，，情形差还会在PCB外貌上落上灰尘，，，，，，，影响印刷的质量，，，，，，，最多不得凌驾24小时；；；；
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4、在时间不允许的情形下，，，，，，，应当做好防尘事情，，，，，，，在贴片印刷前最好举行80℃/12小时的烘烤，，，，，，，特殊是沿海地区的梅雨季节；；；；
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5、在做第二面的印刷时，，，，，，，建议在印刷机前增添一个感应风蛇，，，，，，，当PCB在过桥上走过，，，，，，，进入印刷机前，，，，，，，风门翻开，，，，，，，举行吹风，，，，，，，以吹去PCB印刷面上的灰尘。。。。。。

除了要知道以上这些所谓的印刷神秘,更主要的是要用到现实事情中。。。。。。有些神秘的执行是需要条件的，，，，，，，如印刷的方法（手动印刷、半自动印刷和全自动印刷）的差别、全自动印刷机的功效、新旧水平（可调规模、精度）等对印刷参数调准的准确性就会有一定的折扣，，，，，，，甚至不可调解，，，，，，，无法实现所谓的印刷的神秘。。。。。。以是，，，，，，，这里建议偕行们，，，，，，，在选用印刷方法的时，，，，，，，最好选用全自动印刷方法。。。。。。

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