1、  SPI检测

SPI即锡膏测厚仪，，，一样平常安排于锡膏印刷工序的后面，，，主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的漫衍情形，，，是监控锡膏印刷质量的主要装备。。。

2、  AOI检测

AOI即自动光学检测仪，，，可安排在SMT贴片加工厂生产线的各个位置，，，不过一样平常安排在回流焊工序的后面，，，用来对回流焊接后的PCBA板的焊接质量举行检测，，，实时发明少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。。。

3、X-RAY检测

X-RAY即医院常用的X射线，，，使用高电压撞击靶材爆发X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构结构品质、以及SMT种种型焊点焊接质量。。。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片，，，可检测BGA上桥接、朴陋、焊点过大、焊点过小等缺陷。。。

3、  ICT检测

ICT即自动在线测试仪，，，适用规模广，，，操作简朴。。。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，，，可以丈量电阻、电容、电感、集成电路。。。

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