SMT锡膏印刷办法

一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：

1，，，印刷机

2，，，PCB板

3，，，钢网

4，，，锡膏

5，，，锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷办法

1，，，印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的准确性；
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1.2检查待印刷的PCB板外貌是否完整无缺陷、无污垢；
；；；

1.3检查钢网是否与PCB一致，，，其张力是否切合印刷要求；
；；；

1.4检查钢网是否有堵孔，，，若有堵孔征象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，，，并用风枪吹干，，，使用气 枪需与钢网坚持3—5CM的距离；
；；；

1.5检查使用的锡膏是否准确，，，是否按《锡膏的贮存和使用》使用，，，备注：注重回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。。。。。

2，，，SMT锡膏印刷

2.1把准确的钢网牢靠到印刷机上并调试OK；
；；；

2.2将清洁优异的刮刀装配到印刷机上；
；；；

2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，，，首次加锡膏高度在1CM左右，，，宽度1.5-2CM，，，长度视PCB长而定，，，双方比印刷面积长3CM左右即可，，，不宜过长或过短；
；；；以后每两个小时添加一次锡膏，，，锡量约100G；
；；；

2.4放入PCB板印刷，，，印刷的前5PCS板要谴责检，，，印刷品质OK后，，，通知IPQC首检，，，确认印刷品质无异常后，，，通知产线作业员最先生产；
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2.5正常印刷历程中，，，作业员需每半小时检查一次印刷效果，，，审查是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良征象，，，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
；；；

2.6每印刷5PCS，，，需洗濯一次钢网，，，若是PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，，，要加大清洁频率每3PCS洗濯一次；
；；；

2.7生产历程中，，，若是发明一连3PCS印刷不良，，，要通知手艺员调试；
；；；洗濯印刷不良的PCB板。。。。。清洁印刷不良PCB时，，，切勿用硬物直接刮PCB表层，，，以防划伤PCB表层线路，，，有金手指的PCB，，，应避开金手指，，，用无尘纸加少许酒精重复擦拭后，，，用风枪吹干，，，在放大镜下检查，，，无残留锡膏为OK；
；；；

2.8正常印刷历程中，，，要按期检查锡膏是否外溢，，，对外溢锡膏举行收拢；
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2.9生产竣事后，，，要接纳锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，，，并对工装夹具举行洗濯；
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3，，，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等；
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3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
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3.3 包管炉后焊接效果无缺陷。。。。。

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