波峰焊接历程是爆发PCBA组件缺陷的主要工序，，，，，，，在整个PCBA组装历程中它引起的缺陷率高达50%。。。。。波峰焊接历程中泛起的缺陷是前工序制造中保存问题的集中体现。。。。。这些缺陷可区分为显着的和隐藏的二类。。。。。前者较易检测，，，，，，，主要问题是后者。。。。。
本章重点讨论有铅波峰焊接和无铅波峰焊接所共有的缺陷征象。。。。。这些共性的缺陷主要体现为虚焊、冷焊、不润湿、反润湿、焊点轮廓敷形（以下简称敷形）不良、桥连、拉尖、透孔不良、朴陋、针孔、“放炮”孔、扰动焊点或断裂焊点、暗色焊点或颗粒状焊点等。。。。。
焊点外貌呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性欠好是虚焊的外观体现。。。。。从实质上来讲，，，，，，，通常在焊接历程中在毗连讨论的界面上未形成合适厚度的合金层（IMC）就可以判断为虚焊，，，，，，，如图9.1所示。。。。。此时若将焊点撕裂，，，，，，，就可发明在基体金属和钎料之间没有任何相互楔入的残留物，，，，，，，界面平整清晰，，，，，，，似乎用浆糊粘住的一样。。。。。而正常焊点被撕裂后，，，，，，，钎料和基体金属之间相互成犬牙交织状的裂痕，，，，，，，即基体金属上有钎料残留，，，，，，，钎料上也有基体金属的痕迹。。。。。
征象：
虚焊的毗连界面既未爆发润湿又未爆发扩散，，，，，，，似乎用浆糊粘住似的，，，，，，，焊点外貌呈粗糙的形状、光泽性差、接触角θ＞90°，，，，，，，如图9.2所示。。。。。此时钎料和基体金属接合界面之间为一层不可焊的薄膜所阻挡，，，，，，，界面层上未能爆发期望的冶金反应，，，，，，，这是一种显形的虚焊征象，，，，，，，从外观上就能判断。。。。。
形成原理：
1.波峰焊接接合历程爆发的物理征象
通过焊接，，，，，，，金属为什么会接合到一起并形成毗连强度呢？？？？？？？以常用的Sn-37Pb合金钎料来说，，，，，，，在焊接温度作用下，，，，，，，它是通过熔融钎料润湿接合金属外貌，，，，，，，再使用扩散作用在毗连界面天生合金层（IMC），，，，，，，从而结成一体。。。。。
（1）毛细管征象
在清洁的固体金属外貌上，，，，，，，安排熔融状态的清洁钎料，，，，，，，液态钎料就会在固体金属外貌扩展并润湿固体金属。。。。。这是由于液态钎料在固体金属外貌的细小高低间隙中，，，，，，，借助毛细管征象向四方扩展而引起的。。。。。
（2）润湿作用
焊接历程中接相助用的第一步，，，，，，，是钎料借助毛细管征象在接合金属外貌上充分铺睁开。。。。。为使熔融的钎料润湿固体金属外貌，，，，，，，必需具备一定的条件。。。。。其条件之一就是基体金属外貌必需是清洁的。。。。。这样钎料与被接合的基体金属的原子间距离才华靠近到原子间力作用的水平。。。。。
（3）作用于原子间的力
在高温下具有黏性的二相同金属间，，，，，，，只要在高温下加上不大的压力，，，，，，，就可以使它们之间相互细密贴合。。。。。在焊接时，，，，，，，由于钎料处于熔融状态，，，，，，，在金属外貌爆发润湿，，，，，，，不需加外力，，，，，，，只要基体金属外貌是清洁的，，，，，，，就能很容易地抵达原子间力作用所需要的距离。。。。。
（4）熔融金属的聚协力及附着力
润湿是物质具有的聚协力作用的效果，，，，，，，而细密贴合与外貌张力有关。。。。。爆发外貌张力的缘故原由是聚协力。。。。。为了剖析此问题，，，，，，，下面以在玻璃管中的液体和管壁接触部位的状态来说明，，，，，，，如图9.3所示。。。。。
在图9.3中，，，，，，，液体分子受到对玻璃壁的附着力Ff 及液体自己的聚协力Fc的作用（忽略重力作用），，，，，，，按液面形状作用于液面分子的外力是笔直于液面的。。。。。图9.3左图中由于水与玻璃壁之间的附着力大，，，，，，，以是协力 Fd的偏向是指向玻璃壁内的。。。。。因此，，，，，，，协力 Fd与成直角的液面成为凹面。。。。。当泛起这种凹面时，，，，，，，因外貌张力作用爆发缩短力，，，，，，，而使管内液面上的压力镌汰。。。。。然而在统一液面上各点的压力必定是相等的，，，，，，，以是液面上升。。。。。
在焊接历程中，，，，，，，润湿和熔融钎料的聚协力及基体金属的附着力有关，，，，，，，聚协力越弱，，，，，，，即固体面与液体原子的附着力比液面原子聚协力越大，，，，，，，越容易爆发毛细管征象。。。。。
由此可知，，，，，，，为实现焊接接合历程，，，，，，，首先要爆发润湿，，，，，，，由于润湿，，，，，，，当液态钎料与基体金属的原子间距离很是靠近时，，，，，，，原子的聚协力即爆发作用，，，，，，，使液态钎料与基体金属合并为一体，，，，，，，完成了接合。。。。。
2.金属间化合物
焊接是依赖在接合界面上天生合金层而形成毗连强度的。。。。。这种合金层通常是一种金属间化合物。。。。。这种以合金的金属因素按原子量的比例连系的化合物，，，，，，，叫做金属间化合物。。。。。
当用Sn-Pb系钎料焊接铜时，，，，，，，Sn与Cu相互扩散而爆发Cu-Sn-Cu的连系。。。。。这种连系在通俗温度下天生Cu3Sn（ε相）（基体金属侧）、Cu6Sn5（η相）（钎料侧），，，，，，，而在300℃以上时则将泛起Cu31Sn8（γ相）以及其他结构不明的合金。。。。。
金属间化合物是一种硬度高而脆性大的合金相。。。。。Cu与Sn的化学亲协力很强，，，，，，，因此，，，，，，，在焊接接合界面上Cu与Sn形成的金属间化合物生长很快，，，，，，，据有关资料先容，，，，，，，纯Sn在265℃的液态下与Cu天生的金属间化合物层，，，，，，，1min就能抵达1.25μm的厚度。。。。。
3.影响因素
① 基体金属外貌不清洁，，，，，，，外貌氧化或者被脏物、油脂、手汗渍等污染而导致外貌可焊性差甚至不可焊。。。。。
② 外购PCB、元器件等可焊性缺乏格，，，，，，，进入用户库房前未举行严酷的入库验收试验。。。。。
③ 库存情形不良，，，，，，，库存期太长。。。。。
④ 钎料槽温度过高，，，，，，，导致钎料与母材外貌加速氧化而造成外貌对液态钎料的附着力减小。。。。。并且高温还熔蚀了母材的粗糙外貌，，，，，，，使毛细作用下降，，，，，，，漫流性变差。。。。。
虚焊的预防
1.严把外协、外购件入库验收关
必需将可焊性不良的PCB和元器件拒之门外，，，，，，，因此必需严酷执行入库验收手续
① 每批外购元器件到货后，，，，，，，必需抽样按IPC/J—STD—002标准要求举行可焊性试验，，，，，，，及格后方可正式入库。。。。。
② 每批外协的PCB到货后应恣意抽取3块按IPC/J—STD—003标准要求举行可焊性试验，，，，，，，及格后才华吸收。。。。。由于经由可焊性试验后的PCB不可再使用，，，，，，，以是，，，，，，，每批订购时必需多加3块作工艺试验件。。。。。
2.优化库存期的治理
①由于存储情形和限期与PCB和元器件优异可焊性的坚持有着亲近的关系，，，，，，，以是所有PCB和元器件必需在恒温、恒湿、空气质量好、无侵蚀性气体（如硫、氯等）和无油污的情形中存储。。。。。
② 思量到可焊性的存储限期，，，，，，， 所有元器件必需实验先入先出的原则，，，，，，，以免造成一部分元器件因库存期过长而导致可焊性退化。。。。。
③ 贮存期的是非应视地区（如南方、北方）和外地的空气质量而定，，，，，，，一样平常希望库存期越短越好。。。。。例如，，，，，，，PCB在大气中安排一个月后，，，，，，，可焊性会显着变差且容易附着水汽（吸潮），，，，，，，如图9.4所示。。。。。
又如PCB在深圳的湿热情形下纵然是抽真空包装，，，，，，，也最好不要凌驾6个月。。。。。在拆除真空包装状态上线插件后，，，，，，，在生产线上滞留时间最好不要凌驾24h就完成焊接工序。。。。。
④ 改善贮存条件。。。。。
⑤ 对库存超期的元器件和PCB，，，，，，，经由可焊性测试及格后方可继续装机使用。。。。。
3.增强工序转达中的文明卫生治理
① 事情职员应衣着防静电衣、鞋和手套，，，，，，，并经常坚持其清洁。。。。。
② 大都助焊剂只能除掉锈和氧化膜，，，，，，，而不可去除油脂那样的有机薄膜。。。。。若是元器件和PCB在贮存及生产转达历程中，，，，，，，沾上了油脂等污染物后，，，，，，，会爆发锡、铅的偏析和针孔，，，，，，，降低焊接强度。。。。。也容易在铅的偏析位和钎料毗连界面上爆发裂纹，，，，，，，从外寓目并无异常，，，，，，，但却潜在着影响可靠性的因素。。。。。由于手汗渍等是转达历程中造成可焊性不良的缘故原由，，，，，，，以是在操作历程中，，，，，，，任何与焊接外貌接触的工具都必需是清洁的。。。。。PCB从贮存袋中取出时和取出后，，，，，，，人手应戴上切合EOS/ESD防护要求的手套，，，，，，，且只能接触PCB的板角或边沿。。。。。
4.选择准确的工艺规范
① 焊前清洁所有被焊外貌，，，，，，，确？？？？？？？珊感。。。。。
② 在兼顾焊点的清静性和可靠性的情形下，，，，，，，可酌情选用活性较强些的助焊剂。。。。。
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