新手艺革命和本钱压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，，，，，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。。。。
。。SMT装备通过手艺前进提高电子业自动化水平实现少人作业，，，，，降低人工本钱增添小我私家产出，，，，，坚持竞争力，，，，，是SMT制造业的主旋律。。。。
。。高性能、易用性、无邪性和环保是SMT装备的主要生长必定趋势。。。。
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1、高精度、柔性化：行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求越发苛刻；；；；顺应更低本钱、更微型化趋势，，，，，对电子制造装备提出了更高的要求。。。。
。。电子装备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的偏向生长。。。。
。。贴片头功效头实现恣意自动切换；；；；贴片头实现点胶、印刷、检测反响，，，，，贴装精度的稳固性将更高，，，，，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。。。。
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2、高速化、小型化：带来实现高效率、低功率、占空间少、低本钱。。。。
。。贴片效率与多功效双优的高速多功效贴片机的需求逐渐增多，，，，，多轨道、多事情台贴装的生产模式生产率可抵达100000CPH左右。。。。
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3、半导体封装与SMT融合趋势：电子产品体积日趋小型化、功效日趋多样化、元件日趋细密化，，，，，半导体封装与外貌贴装手艺的融合已成时势所趋。。。。
。。半导体厂商已最先应用高速外貌贴装手艺，，，，，而外貌贴装生产线也综合了半导体的一些应用，，，，，古板的手艺区域界线日趋模糊。。。。
。。手艺的融合生长也带来了众多已被市场认可的产品。。。。
。。POP手艺已经在高端智能产品上普遍使用，，，，，大都品牌贴片机公司提供倒装芯片装备(直接应用晶圆供料器)，，，，，即为外貌贴装与半导体装配融合提供了优异的解决计划。。。。
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