锡膏印刷是SMT的第一道工序，，，，，，，若是处置惩罚欠好，，，，，，，那么接下来的其他环节都会受到影响。。。SMT是PCB生产中主要的环节，，，，，，，应当把控好这一道关卡。。。那么，，，，，，，是什么影响锡膏的印刷质量呢？？？？？

1.锡膏的质量

锡膏是将合金粉末与助焊剂等混淆而成的浆料，，，，，，，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，，，，，，，锡膏的质量很要害。。。主要有以下几个因素，，，，，，，影响锡膏的粘度：合金粉末的数目、颗粒的巨细、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。。。若是锡膏的质量不过关，，，，，，，则不可很好地实现焊接，，，，，，，最终印刷的效果自然不睬想。。。

2.锡膏的存放

除了质量之外，，，，，，，锡膏的存放也是很主要的，，，，，，，若是锡膏需要接纳使用，，，，，，，一定要注重温度和湿度等问题，，，，，，，不然就会对焊点质量爆发影响。。。过高的温度会降低锡膏的黏度，，，，，，，湿度太大则可能导致变质。。。别的，，，，，，，接纳的锡膏与新制的锡膏要划分存放，，，，，，，若是有须要，，，，，，，也要脱离使用。。。

3.钢网模板

钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘，，，，，，，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，，，，，，，加工前必需做好钢网厚度和启齿尺寸等参数简直认，，，，，，，以确保焊膏的印刷质量。。。

PCB板上元器件的间距大致是1.27mm，，，，，，，1.27mm以上间距的元器件，，，，，，，不锈钢板需要0.2mm厚，，，，，，，窄间距的则需要0.15-0.10mm厚，，，，，，，凭证PCB上大都元器件的情形决议不锈钢钢板厚度。。。

4.印刷装备

印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的装备，，，，，，，它是对工艺和质量影响最大的装备。。。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。。。这些印刷机有州差别的特点和功效，，，，，，，凭证差别的需求，，，，，，，使用差别的印刷机，，，，，，，以抵达最优的质量。。。

5.印刷方法

焊膏的印刷方法可分为接触式和非接触式印刷，，，，，，，网板与印制板之间保存间隙的印刷称为非接触式印刷，，，，，，，在机械设置时，，，，，，，这个距离是可调解的，，，，，，，一样平常间隙为0-1.27mm；；；而焊膏印刷没有印刷间隙的印刷方法称为接触式印刷，，，，，，，接触式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响最小，，，，，，，它尤适合细难题的焊膏印刷。。。

6.印刷速率

刮刀速率快有利于网板的回弹，，，，，，，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上转达，，，，，，，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的区分率不良。。。另一方面刮刀的速率和焊膏的粘稠度有很大的关系，，，，，，，刮刀速率越慢，，，，，，，焊膏的粘稠度越大；；；同样，，，，，，，刮刀速率越快，，，，，，，焊膏的粘稠度越小。。。

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