1. 目的

规范产品的 PCB 工艺设计，，，，，，，划定 PCB 工艺设计的相关参数，，，，，，，使得 PCB 的设计知足可生产性、可测试性、安规、 EMC、 EMI 等的手艺规范要求，，，，，，，在产品设计历程中构建产品的工艺、手艺、质量、本钱优势。。。。。。

2. 适用规模

本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，，，，，，，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。。。。。。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的划定相抵触的，，，，，，，以本规范为准。。。。。。

3. 界说

导通孔（via）：一种用于内层毗连的金属化孔，，，，，，，但其中并不必于插入元件引线或其它增强质料。。。。。。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。。。。。。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板外貌的一种导通孔。。。。。。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。。。。。。

元件孔（Component hole）：用于元件端子牢靠于印制板及导电图形电气联接的孔。。。。。。

Stand off：外貌贴器件的本体底部到引脚底部的笔直距离。。。。。。

4. 引用/参考标准或资料

XXX0902010001 <<信息手艺装备 PCB 安规设计规范>>

XXXOE0199001 <<电子装备的强迫风冷热设计规范>>

XXXE0199002 <<电子装备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与界说>>（PrintedCircuit Board design manufacture and assembly-termsand definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>>（Acceptablyof printed board）

IEC60950

5. 规范内容

（1）PCB 板材要求

（2）确定 PCB 使用板材以及 TG 值

确定 PCB 所选用的板材，，，，，，，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，，，，，，，若选用高 TG 值的板材，，，，，，，应在文件中注明厚度公差。。。。。。

（3）确定 PCB 的外貌处置惩罚镀层

确定 PCB 铜箔的外貌处置惩罚镀层，，，，，，，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，，，，，，，并在文件中注明。。。。。。

（4） 热设计要求

（5）高热器件应思量放于出风口或利于对流的位置

PCB 在结构中思量将高热器件放于出风口或利于对流的位置。。。。。。

（6）较高的元件应思量放于出风口，，，，，，，且不阻挡风路

（7）散热器的安排应思量利于对流

（8）温度敏感器械件应思量远离热源

关于自身温升高于 30℃的热源，，，，，，，一样平常要求：

a． 在风冷条件下，，，，，，，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或即是2.5mm
；；
；；；；；

b． 自然冷条件下，，，，，，，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或即是4.0mm。。。。。。

若由于空间的缘故原由不可抵达要求距离，，，，，，，则应通过温度测试包管温度敏感器件的温升在降额规模内。。。。。。

1、大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连

为了包管透锡优异，，，，，，， 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，，，，，，，关于需过 5A以上大电流的焊盘不可接纳隔热焊盘，，，，，，，如图所示：

2、过回流焊的 0805以及 0805 以下片式元件两头焊盘的散热对称性

为了阻止器件过回流焊后泛起偏位、立碑征象，，，，，，，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两头焊盘应包管散热对称性，，，，，，， 焊盘与印制导线的毗连部宽度不应大于 0.3mm（关于差池称焊盘），，，，，，，如图 1 所示。。。。。。

3、 高热器件的装置方法及是否思量带散热器

   确定高热器件的装置方法易于操作和焊接，，，，，，，原则受骗元器件的发热密度凌驾 0.4W/cm3，，，，，，，单靠元器件的引线腿及元器件自己缺乏充分散热，，，，，，，应接纳散热网、汇流条等步伐来提高过电流能力，，，，，，，汇流条的支脚应接纳多点毗连，，，，，，，尽可能接纳铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，，，，，，，以利于装配、焊接
；；
；；；；；关于较长的汇流条的使用，，，，，，，应思量过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。。。。。。

为了包管搪锡易于操作，，，，，，，锡道宽度应不大于即是 2.0mm，，，，，，，锡道边沿间距大于1.5mm。。。。。。

4、器件库选型要求

5、已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误

PCB 上已有元件库器件的选用应包管封装与元器件实物形状轮廓、引脚间距、通孔直径等相切合。。。。。。

插装器件管脚应与通孔公差配合优异（通孔直径大于管脚直径8—20mil），，，，，，，思量公差可适当增添，，，，，，，确保透锡优异。。。。。。

元件的孔径形成序列化，，，，，，， 40mil 以上按 5 mil 递加，，，，，，，即 40 mil、 45mil、 50 mil、 55 mil……
；；
；；；；；40 mil 以下按 4 mil 递减，，，，，，，即 36 mil、 32 mil、 28mil、 24 mil、 20 mil、 16 mil、 12 mil、 8mil.

器件引脚直径与 PCB焊盘孔径的对应关系，，，，，，，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表 1：

建设元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），，，，，，，并使孔径知足序列化要求。。。。。。

6、新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误

PCB 上尚无件封装库的器件，，，，，，，应凭证器件资料建设打捞的元件封装库，，，，，，，并包管丝印库存与实物相切合，，，，，，，特殊是新建设的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（认可书、图纸）相切合。。。。。。新器件应建设能够知足差别工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。。。。。。

7、需过波峰焊的 SMT器件要求使用外貌贴波峰焊盘库

8、轴向器件和跳线的引脚间距的种类应只管少，，，，，，，以镌汰器件的成型和装置工具。。。。。。

9、差别 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，，，，，，，特殊是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。。。。。。

10、锰铜丝等作为丈量用的跳线的焊盘要做成非金属化，，，，，，，若是金属化焊盘，，，，，，，那么焊接后，，，，，，，焊盘内的那段电阻将被短路，，，，，，，电阻的有用长度将变小并且纷歧致，，，，，，，从而导致测试效果禁绝确。。。。。。

11、 不可用表贴器件作为手工焊的调测器件，，，，，，，表贴器件在手工焊接时容易受热攻击损坏。。。。。。

12、 除非实验验证没有问题，，，，，，，不然不可选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，，，，，，，这容易引起焊盘拉脱征象。。。。。。

13、除非实验验证没有问题，，，，，，，不然不可选非表贴器件作为表贴器件使用。。。。。。由于这样可能需要手焊接，，，，，，，效率和可靠性都会很低。。。。。。

14、多层 PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，，，，，，，必需包管每层均有铜箔相连，，，，，，，以增添镀铜的附着强度，，，，，，，同时要有实验验证没有问题，，，，，，，不然双面板不可接纳侧面镀铜作为焊接引脚。。。。。。

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