电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热(pre-heat)、吸热(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)等四个大区块。
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预热区(Pre-heat zone)

预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够实时挥发﹐电子零件（特殊是BGA、IO毗连器零件）徐徐升温﹐为顺应后面的高温预作准备。
。。。。。但PCB外貌的零件巨细纷歧﹐焊垫/焊盘毗连铜箔面积也差别，，，，，，其吸热裎度也纷歧，，，，，，为了阻止零件内外或差别零件间有温度不匀称的征象爆发﹐以致零件变形，，，，，，以是预热区升温的速率通？？？？？刂圃1.5°C～3°C/sec之间。
。。。。。预热区匀称加热的另一目的，，，，，，是要使锡膏中的溶剂可以适度缓慢的挥发并活化助焊剂，，，，，，由于大部分助焊剂的活化温度约莫落在150°C上下。
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快速升温有助快速抵达助焊剂软化的温度，，，，，，因此助焊剂可以快速地扩散并笼罩到最大区域的焊点，，，，，，它可以让一些活化剂融入现实合金的液体中。
。。。。？？？？？墒牵，，，，升温若是太快﹐由于热应力的作用﹐可能会导致陶瓷电容的细微裂纹(micro crack)、PCB受热不均而爆发变形(Warpage)、朴陋或IC芯片损坏﹐同时锡膏中的溶剂挥发太快﹐也会导致锡膏塌陷爆发的危险。
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较慢的温度爬升则允许更多的溶剂挥发或气体逃逸，，，，，，它也使助焊剂可以更靠近焊点，，，，，，镌汰扩散及崩塌的可能。
。。。。。可是升温太慢也会导致太过氧化而降低助焊剂的活性。
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炉子的预热区一样平常占加热通道长度的1/4~1/3﹐其停留时间盘算如下﹕假设情形温度为25°C﹐若升温斜率凭证3°C/sec盘算则[(150-25)/3]即为42sec﹐如升温斜率凭证1.5°C/sec盘算则[(150-25)/1.5]即为85sec。
。。。。。通常凭证组件巨细差别水平调解时间以调控升温斜率在2°C/sec以下为最佳。
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另外尚有几种不良征象都与预热区的升温有关系，，，，，，下面逐一说明：

1.塌陷：
这主要是爆发在锡膏融化前的膏状阶段，，，，，，锡膏的黏度会随着温度的上升而下降，，，，，，这是由于温度的上升使得质料内的分子因热而震惊得越发强烈所致
；；；；；；另外温度迅速上升会使得溶剂(Solvent)没有时间适外地挥发，，，，，，造成黏度更迅速的下降。
。。。。。准确来说，，，，，，温度上升会使溶剂挥发，，，，，，并增添黏度，，，，，，但溶剂挥发量与时间及温度皆成正比，，，，，，也就是说给一定的温升，，，，，，时间较尊长，，，，，，溶剂挥发的量较多。
。。。。。因此升温慢的锡膏黏度会比升温快的锡膏黏度来的高，，，，，，锡膏也就必较禁止易爆发塌陷。
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2.錫珠：
迅速挥发出来的气体会连锡膏都一起往外带，，，，，，在小间隙的零件下会形身疏散的锡膏区块，，，，，，回焊时疏散的锡膏区块会融化并从零件底下冒出而形成锡珠。
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3. 錫球：
升温太快时，，，，，，溶剂气体会迅速的从锡高中挥发出来并把飞溅锡膏所引起。
。。。。。减缓升温的速率可以有用控制锡球的爆发。
。。。。。可是升温太慢也会导致太过氧化而降低助焊剂的活性。
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4. 灯炷虹吸征象：
这个征象是焊料在润湿引脚后，，，，，，焊料从焊点区域沿引脚向上爬升，，，，，，以致焊点爆发焊料缺乏或空焊的问题。
。。。。。其可能缘故原由是锡膏在融化阶段，，，，，，零件脚的温度高于PCB的焊垫温度所致。
。。。。？？？？？梢栽鎏PCB底部温度或是延伸锡膏在的熔点周围的时间来改善，，，，，，最好可以在焊料润湿前抵达零件脚与焊垫的温度平衡。
。。。。。一但焊料已经润湿在焊垫上，，，，，，焊料的形状就很难改变，，，，，，此时也不在受温升速率的影响。
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5. 润湿不良：
一样平常的润湿不良是由于焊接历程中锡粉被太过氧化所引起，，，，，，可经由镌汰预热时锡膏吸收过多的热量来改善。
。。。。。理想的回焊时间应尽可能的短。
。。。。。若是有其他因素致加热时间不可缩短，，，，，，那建议从室温到锡膏熔点间采线性温度，，，，，，这样回焊时就能镌汰锡粉氧化的可能性。
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6. 虚焊或“枕头效应”(Head-In-Pillow)：
虚焊的主要缘故原由可能是由于灯蕊虹吸征象或是不润湿所造成。
。。。。。灯蕊虹吸征象可以参照灯蕊虹吸征象的解决要领。
。。。。。若是是不润湿的问题，，，，，，也就是枕头效应，，，，，，这种征象是零件脚已经浸入焊料中，，，，，，但并未形成真正的共金或润湿，，，，，，这个问题通？？？？？梢允褂蔑蕴趸锤纳疲，，，，可以参考润湿不良的解决要领。
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7. 墓碑效应及歪斜：
这是由于零件两头的润湿不平均所造成的，，，，，，类似灯蕊虹吸征象，，，，，，可以藉由延伸锡膏在的熔点周围的时间来改善，，，，，，或是降低升温的速率，，，，，，使零件两头的温度在锡膏熔点前抵达平衡。
。。。。。另一个要注重的是PCB的焊垫设计，，，，，，若是有显着的巨细差别、差池称、或是一方焊垫有接地(ground)又未设计热阻(thermal relief)焊垫，，，，，，而另一方焊垫无接地，，，，，，都容易造成差别的温度泛起在焊垫的两头，，，，，，当一方焊垫先融化后，，，，，，因外貌张力的拉扯，，，，，，会将零件立直(墓碑)及拉斜。
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8. 朴陋(Voids)：

主要是由于助焊剂中的溶剂或是水气快速氧化，，，，，，且在焊料固化前未实时逸出所致。
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吸热区 (Soak zone)

主要是由于一样平常将这个区域翻译成「浸润区」，，，，，，但经白先生纠正，，，，，，准确的名称应该叫「吸热区」，，，，，，也称「活性区」﹐在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10°C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，，，，，，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂最先启动﹐并有用的去除焊接外貌的氧化物﹐PCB外貌温度受热风对流的影响﹐让差别巨细、质地差别的零组件温度能坚持匀称温度﹐板面温度差△T靠近最小值。
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（若是PCB上的零件简朴，，，，，，没有太多重大的零件，，，，，，如BGA或大颗容易或不易吸热零件，，，，，，也就是说零件间的温度可以容易抵达匀称，，，，，，建议使用「斜升式曲线」。
。。。。。现代科技前进，，，，，，有些回焊炉的效率好，，，，，，可以快速匀称所有零件的温度，，，，，，也可以思量「斜升式曲线」。
。。。。。「斜升式曲线」的优点是希望确保锡膏融锡时所有焊点同时融锡，，，，，，已抵达最佳的焊接效果。
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温度曲线形态靠近水平状﹐它也是评估回焊炉工艺的一个窗口﹐选择能维持平展活性温度曲线的炉子将可提高焊接的效果﹐特殊是避免立碑缺陷的爆发，，，，，，由于较不易造成融锡纷歧的时间差，，，，，，零件两头也就较量不会有应力差别的问题。
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恒温区通常在炉子的2﹐3区之间﹐时间维持约为60～120s﹐若时间过长会导致松香太过挥发，，，，，，并造成锡膏太过氧化的问题﹐在回流焊接时失去活性和
；；；；；；すπВ，，，，以致焊接后造成虚焊、焊点残留物发黑、焊点不灼烁等问题。
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此区域的温度若是升温太快，，，，，，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，，，，，，正常情形下，，，，，，松香应该会逐步从锡膏间的误差逸散，，，，，，当松香挥发的速度过快时，，，，，，就会爆发气孔、炸锡、锡珠等质量问题。
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回焊区(Reflow zone)

回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态坚持时间(TAL, time above liquids)」。
。。。。。此时焊料中的锡会与焊垫上的铜或镍由于「化学反应」而形成金属间的化合物Cu5sn6或Ni3Sn4。
。。。。。以OSP(有机
；；；；；；つ)的外貌处置惩罚为例﹐当锡膏融化后﹐会迅速润湿铜层﹐锡原子与铜原子在其接口上相互渗透，，，，，，初期Sn-Cu合金的结构为优异的Cu6Sn5介金属化合物(IMC)，，，，，，为回焊炉子内的要害阶段，，，，，，由于装配上的温度梯度必需最小。
。。。。。IMC的厚度在1-5μm都可以接受，，，，，，但IMC太厚也欠好，，，，，，一样平常建议可以控制在1-3μm为最佳。
。。。。。TAL必需坚持在锡膏制造商所划定的参数之内。
。。。。。产品的峰值温度也是在这个阶段告竣的（装配抵达炉内的最高温度），，，，，，时间若是过长就会继续天生Cu3Sn的不良IMC。
。。。。。ENIG外貌处置惩罚的板子，，，，，，初期则会天生Ni3Sn4的IMC，，，，，，但只会天生少少的Cu6Sn5化合物。
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必需小心的是，，，，，，温度不可凌驾PCB板上任何温度敏感组件的最高温度和加热速率遭受能力。
。。。。。例如，，，，，，一个典范切合无铅制程的钽电容具有的最高温度在260°C时最多只能一连10秒钟。
。。。。。理想状态下应该让装配上所有的焊点同时、同速率抵达相同的峰值温度，，，，，，以包管所有零件在炉内履历相同的情形。
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回焊的峰值温度，，，，，，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能遭受的温度。
。。。。。一样平常的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要横跨约25~30°C，，，，，，才华顺遂的完成焊接作业。
。。。。。若是低于此温度，，，，，，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的弱点。
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冷却区(Cooling zon）

在回焊区之后，，，，，，产品冷却，，，，，，固化焊点，，，，，，将为后面装配的工序准备。
。。。。？？？？？刂评淙此俾室彩且Φ模，，，，冷却太快可能损坏装配，，，，，，冷却太慢将增添TAL，，，，，，可能造成懦弱的焊点。
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一样平常以为冷却区应迅速降温使焊料凝固。
。。。。。迅速冷却也可以获得较细的合晶结构，，，，，，提高焊点的强度，，，，，，使焊点灼烁，，，，，，外貌一连并呈弯月面状，，，，，，但弱点就是较容易天生孔洞，，，，，，由于有些气体来缺乏逃逸。
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相反的，，，，，，在熔点以上缓慢的冷却则容易导致过量的介金属化合物(IMC)爆发及较大的合晶颗粒，，，，，，降低抗疲劳强度。
。。。。。接纳较量快的冷却速率可以有用吓阻介金属化合物的天生。
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在加速冷却速率的同时须注重到零件耐攻击的能力，，，，，，一样平常的电容所允许的最大冷却速率约莫是4°C/sec。
。。。。。过快的冷却速率很可能会引起应力影响而爆发龟裂(Crack)。
。。。。。也可能引起焊垫与PCB或焊垫与焊点的剥离，，，，，，这是由于零件、焊料、与焊点各拥有差别的热膨胀系数及缩短率的效果。
。。。。。一样平常建议的降温速率为2~5°C/s之间。
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助焊剂中的溶剂或是水气快速氧化，，，，，，且在焊料固化前未实时逸出所致。
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