SMT贴片指的是在PCB基础上举行加工的系列工艺流程的简称，，，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。。。。。SMT是外貌组装手艺（外貌贴装手艺）（Surface Mounted Technology的缩写），，，是电子组装行业里最盛行的一种手艺和工艺。。。。。

SMT贴片指的是在PCB基础上举行加工的系列工艺流程的简称。。。。。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。。。。。

SMT是外貌组装手艺（外貌贴装手艺）（Surface Mounted Technology的缩写），，，是电子组装行业里最盛行的一种手艺和工艺。。。。。电子电路外貌组装手艺（Surface Mount Technology，，，SMT），，，称为外貌贴装或外貌装置手艺。。。。。它是一种将无引脚或短引线外貌组装元器件（简称SMC/SMD，，，中文称片状元器件）装置在印制电路板（Printed Circuit Board，，，PCB)的外貌或其它基板的外貌上，，，通过再流焊或浸焊等要领加以焊接组装的电路装联手艺。。。。。
在通常情形下我们用的电子产品都是由pcb加上种种电容，，，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,以是形形色色的电器需要州差别的smt贴片加工工艺来加工 [1] 。。。。。
单面组装
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>洗濯 => 检测 => 返修

双面组装

1.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 洗濯 => 检测 => 返修）。。。。。

2.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 洗濯 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，，，B面波峰焊。。。。。在PCB的B面组装的SMD中，，，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，，，宜接纳此工艺。。。。。

单面混装工艺

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 洗濯 => 插件 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

双面混装工艺

1.来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修
先贴后插，，，适用于SMD元件多于疏散元件的情形

2.来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修
先插后贴，，，适用于疏散元件多于SMD元件的情形

3.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，，，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>洗濯 => 检测 => 返修A面混装，，，B面贴装。。。。。

4.来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 =>返修A面混装，，，B面贴装。。。。。先贴两面SMD，，，回流焊接，，，后插装，，，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可接纳局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，，，可使用手工焊接）=> 洗濯 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。。。。。

双面组装工艺

1.来料检测，，，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），，，贴片，，，烘干（固化），，，A面回流焊接，，，洗濯，，，翻板；；；
；；；
；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），，，贴片，，，烘干，，，回流焊接（最好仅对B面，，，洗濯，，，检测，，，返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时接纳。。。。。

2.来料检测，，，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），，，贴片，，，烘干（固化），，，A面回流焊接,洗濯,翻板;PCB的B面点贴片胶，，，贴片，，，固化，，，B面波峰焊，，，洗濯，，，检测，，，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。。。。。

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