SMT贴片指的是在PCB基础上举行加工的系列工艺流程的简称,,,,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。。。。。。SMT是外貌组装手艺(外貌贴装手艺)(Surface Mounted Technology的缩写),,,,是电子组装行业里最盛行的一种手艺和工艺。。。。。。
SMT贴片指的是在PCB基础上举行加工的系列工艺流程的简称。。。。。。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。。。。。。
SMT是外貌组装手艺(外貌贴装手艺)(Surface Mounted Technology的缩写),,,,是电子组装行业里最盛行的一种手艺和工艺。。。。。。电子电路外貌组装手艺(Surface Mount Technology,,,,SMT),,,,称为外貌贴装或外貌装置手艺。。。。。。它是一种将无引脚或短引线外貌组装元器件(简称SMC/SMD,,,,中文称片状元器件)装置在印制电路板(Printed Circuit Board,,,,PCB)的外貌或其它基板的外貌上,,,,通过再流焊或浸焊等要领加以焊接组装的电路装联手艺。。。。。。
在通常情形下我们用的电子产品都是由pcb加上种种电容,,,,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,以是形形色色的电器需要州差别的smt贴片加工工艺来加工 [1] 。。。。。。
单面组装
来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>洗濯 => 检测 => 返修
双面组装
1.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 洗濯 => 检测 => 返修)。。。。。。
2.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 洗濯 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,,,,B面波峰焊。。。。。。在PCB的B面组装的SMD中,,,,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,,,,宜接纳此工艺。。。。。。
单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 洗濯 => 插件 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修
双面混装工艺
1.来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修
先贴后插,,,,适用于SMD元件多于疏散元件的情形
2.来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修
先插后贴,,,,适用于疏散元件多于SMD元件的情形
3.来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,,,,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>洗濯 => 检测 => 返修A面混装,,,,B面贴装。。。。。。
4.来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 =>返修A面混装,,,,B面贴装。。。。。。先贴两面SMD,,,,回流焊接,,,,后插装,,,,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可接纳局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,,,,可使用手工焊接)=> 洗濯 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。。。。。。
双面组装工艺
1.来料检测,,,,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),,,,贴片,,,,烘干(固化),,,,A面回流焊接,,,,洗濯,,,,翻板;;;;;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),,,,贴片,,,,烘干,,,,回流焊接(最好仅对B面,,,,洗濯,,,,检测,,,,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时接纳。。。。。。
2.来料检测,,,,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),,,,贴片,,,,烘干(固化),,,,A面回流焊接,洗濯,翻板;PCB的B面点贴片胶,,,,贴片,,,,固化,,,,B面波峰焊,,,,洗濯,,,,检测,,,,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。。。。。。
更多详情敬请关注以下二维码



客服1