一、锡膏丝印工艺要求

1、解冻、搅拌
首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，，
，然后举行搅拌，，
，搅拌时间为机械2分钟，，
，人手3分钟，，
，搅拌是为了使存放于库中的锡膏爆发物理疏散或因使用接纳造成金属含量偏高使之还原，，
，现在无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5取代合金，，
，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌疏散时间可以比含铅锡膏短。
。。。。。

2、模板
不锈钢激光启齿,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。
。。。。。

3、刮刀
硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。
。。。。。

4、刮刀速率\角度
每秒2cm-12cm。
。。。。。（视PCB元器件巨细和密度确定）
；；；；；角度:35-65℃。
。。。。。

5、刮刀压力

1.0-2Kg/cm2 。
。。。。。

6、回流方法
适用于压缩空气、红外线以及气相回流等种种回流装备。
。。。。。

7、工艺要求
锡膏丝印工艺包括4个主要工序，，
，划分为对位、充填、整平和释放。
。。。。。要把整个事情做好，，
，在基板上有一定的要求。
。。。。
；；；；；逍韫黄剑
，焊盘间尺寸准确和稳固，，
，焊盘的设计应该配合丝印钢网，，
，并有优异的基准点设计来协助自动定位对中，，
，别的基板上的标签油印不可影响丝印部分，，
，基板的设计必需利便丝印机的自动上下板，，
，外型和厚度不可影响丝印时所需要的平整度等。
。。。。。

8、回流焊接工艺
回流焊接工艺是现在最常用的焊接手艺，，
，回流焊接工艺的要害在于调较设置温度曲线。
。。。。。温度曲线必需配合所接纳的差别厂家的锡膏产品要求。
。。。。。

二、回流焊温度曲线

本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个主要点:

1、预热区升温速率只管慢一些(选择数值2-3℃/s)，，
，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
。。。。。

2、活性区要求必需在(45-90sec、120-160℃)规模内，，
，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能转变等因数而爆发回流焊时的不良。
。。。。。

3、焊接的最高温度在230℃以上坚持20-30sec，，
，以包管焊接的湿润性。
。。。。。

4、冷却速率选择在-4℃/s。
。。。。。

回流温度曲线如下：

回流曲线湿度转变说明：

1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时最先熔化（最先进入活性时期），，
，焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物外貌的氧化层去掉，，
，若是活性区的时间过长，，
，焊剂会蒸发过快，，
，也会造成焊点外貌不平滑，，
，有颗粒状。
。。。。。锡膏在熔点湿度以上（进入回流区）完全熔融的时间约莫30-45秒，，
，视该PCB厚度、元器件巨细、密度来决议是否延伸时间。
。。。。。

2、活性区的温度也可资助PCB的元器件缓和吸收，，
，使之巨细元器件的温差变。
。。。。。
，镌汰功效坏机爆发。
。。。。。

3、进入回流炉的巨细元器件的温差约莫为11.4℃，，
，以是，，
，我们要镌汰它们差也是从活性区最先控制，，
，最大限度可将温差镌汰到5-8℃。
。。。。。

4、无铅焊锡膏因思量到其由多元合金组成，，
，金属的冷却缩短时间差别，，
，为了使焊点能够灼烁，，
，除了有其它要领外，，
，快速降温是最有用的要领。
。。。。。

三、在回流焊中泛起的缺陷及其解决计划

1、焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和外貌缺陷：
①主要缺陷导致产品的SMA功效失效。
。。。。。

②次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，，
，SMA功效正常，，
，但会影响产品的寿命。
。。。。。

③外貌缺陷是不影响产品的寿命和功效(通常以生产工艺、外观、来判别)。
。。。。。

2、问题形成及处置惩罚计划:
（1）锡珠

缘故原由:

      在元器件贴装过和中，，
，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，，
，若是焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，，
，液态焊料会缩短而使焊缝不充分，，
，所有焊料颗粒不可聚合成一个焊点。
。。。。。部分液态焊料会从焊缝流出，，
，形成锡珠。
。。。。。

　　①在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。
。。。。。

　　②贴片历程中Z轴的压力过大瞬间将锡膏挤压到焊盘外。
。。。。。

　　③加热速度过快，，
，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，，
，抵达回流焊接区时引起溶剂、水分欢喜，，
，溅出锡珠。
。。。。。

　　④模板启齿尺寸及轮廓不清晰。
。。。。。

解决要领:

　　①跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。
。。。。。

　　②调解模板启齿与焊盘准确对位。
。。。。。

　　③准确调解Z轴压力。
。。。。。

　　④调解预热区活化区温度上升速率。
。。。。。

　　⑤检查模板启齿及轮廓是否清晰，，
，须要时需替换模板。
。。。。。

（2）立碑(曼哈顿征象)，，
，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
。。。。。

缘故原由：

　　①元件两头受热不匀称或焊盘两头宽长和间隙过大，，
，焊膏熔化有先后所致。
。。。。。

　　②安顿元件位置移位。
。。。。。

　　③焊膏中的焊剂使元件浮起。
。。。。。

　　④元件可焊性差。
。。。。。

　　⑤印刷焊锡膏厚度不敷。
。。。。。

解决要领：

　　①元件匀称和合理设计焊盘两头尺寸对称。
。。。。。

　　②调解印刷参数和安顿位置。
。。。。。

　　③接纳焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)。
。。。。。

　　④无质料接纳无铅的锡膏或含银和铋的锡膏。
。。。。。

　　⑤增添印刷厚度。
。。。。。

（3）桥接(不相连的焊点接连在一起)，，
，在SMT生产中最常见的缺陷之一，，
，它会引起元件之间的短路。
。。。。。

缘故原由：

　　①焊锡膏质量问题，，
，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。
。。。。。

　　②锡膏太多、粘度低、塌落度差，，
，预热后漫流到焊盘外，，
，导至较密间隙之焊点桥接。
。。。。。

　　③印刷对位禁绝或印刷压力过大，，
，容易造成细间距QFP桥接。
。。。。。

　　④贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。
。。。。。

　　⑤链速和升温速度过快锡膏中溶剂来缺乏挥发。
。。。。。

解决要领:

　　①替换或增添新锡膏(在印刷历程中可准时增补新锡膏以坚持其金属含量及粘度)

　　②降低刮刀压力，，
，接纳粘度在190±30Pa·S的锡膏。
。。。。。

　　③调解模板准确对位。
。。。。。

　　④调解Z轴压力。
。。。。。

　　⑤调解回流温度曲线，，
，凭证现真相形对链速和炉温度举行调解。
。。。。。

（4）焊点锡少、焊锡量缺乏

缘故原由:

　　①锡膏不敷、机械阻止后再印刷、模板启齿梗塞、锡膏品质变坏。
。。。。。

　　②焊盘和元器件可焊性差。
。。。。。

　　③回流时间少。
。。。。。

解决要领:

　　①增添模板厚度，，
，增添印刷压力，，
，
；；；；；笤倏觳槟０迨欠窆Ｈ。
。。。。。铅焊锡使用的模板启齿在设计允许的情形下要比焊盘大≥百分百

　　②选用可焊性较好之焊盘和元器件。
。。。。。

　　③增添回流时间。
。。。。。

（5）假焊

缘故原由:

　　①元器件和焊盘可焊性差。
。。。。。

　　②再流焊温度和升温速率不当。
。。。。。

　　③印刷参数不准确。
。。。。。

　　④印刷后滞留时间过长，，
，锡膏活性变差。
。。。。。

解决要领:

　　①增强对PCB和元器件的筛。
。。。。。
，包管焊接性能优异。
。。。。。

　　②调解回流焊温度曲线。
。。。。。

　　③改变刮刀压力和速率，，
，包管优异的印刷效果。
。。。。。

　　④锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
。。。。。

（6）冷焊（焊点外貌偏暗、粗糙,与被焊物没有举行融熔。
。。。。。）

缘故原由：

　　①加热温度不适合。
。。。。。

　　②焊锡变质。
。。。。。

　　③预热时间过长或温度过高。
。。。。。

解决要领：

　　①调解回流温度曲线，，
，遵照供应商提供的曲线参考，，
，再凭证所生产之产品的现真相形举行调解。
。。。。。

　　②换新锡膏。
。。。。。

　　③检查装备是否正常，，
，纠正预热条件。
。。。。。

（7）芯吸征象

这个问题以前资料少有先容，，
，由于Sn/Pb锡膏泛起这问题不是许多，，
，而在使用无铅焊锡膏时此问题就经常泛起，，
，缘故原由是无铅锡膏的润湿和扩展率都缺乏含铅锡膏。
。。。。。

　　芯吸征象爆发的缘故原由通常以为是元件引脚的导热率大，，
，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，，
，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，，
，引脚的上翘更会加剧芯吸征象的爆发。
。。。。。

      在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，，
，而引脚却能部份反射红外线，，
，相比而言，，
，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，，
，故焊料不会沿引脚上爬，，
，相反焊料沿引脚上爬。
。。。。。

解决要领：

　　在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，，
，认真检查和包管PCB板焊盘的可焊性
；；；；；被焊元件的共面性不可忽视，，
，对共性面不良的器件不应用于生产。
。。。。。

（8）IC引脚开路/虚焊

　　IC引脚焊接后泛起部分引脚虚焊，，
，是常见的焊接缺陷。
。。。。。

缘故原由：

　　①元件共面性差，，
，特殊是QFP器件，，
，由于保管不当，，
，造成引脚变形，，
，有时不易发明(部分贴片机没有共面性检查功效)。
。。。。。

　　②引脚可焊性欠好，，
，引脚发黄，，
，存放时间长。
。。。。。

　　③锡膏活性不敷，，
，金属含量低，，
，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。
。。。。。

      ④是预热温度过高，，
，引起件脚氧化，，
，可焊性变差。
。。。。。

      ⑤是模板启齿尺寸。
。。。。。
，锡量不敷。
。。。。。

（9）焊料结珠

　　焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊征象，，
，简朴地说，，
，焊料结珠是指那些很是大的焊球，，
，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，，
，它们形成在具有极低的托脚的元件，，
，如芯片电容器的周围。
。。。。。

      焊料结珠是由焊剂排气而引起，，
，在预热阶段这种排作用凌驾了焊剂的内聚力，，
，排气增进了焊膏在低间隙元件下形建设的团粒，，
，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，，
，并聚结起来。
。。。。。

缘故原由：

　　①印刷电路的厚度太高
；；；；；焊点和元件重叠太多。
。。。。。

　　②在元件下涂了过多的锡膏
；；；；；安顿元件压力太大。
。。。。。

　　③预热时时温度上升速率太快
；；；；；预热温度太高。
。。。。。

　　④元件和锡膏受潮
；；；；；焊剂的活性太高
；；；；；焊粉太细或氧化物太多。
。。。。。

　　⑤焊膏坍落太多。
。。。。。

解决要领：

　　改变模版的孔隙形状，，
，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
。。。。。

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