1、从印刷机上取下印刷完成的pcb线路板，，，检测板面丝印详细情形，，，印刷焊锡膏与焊盘应坚持一致，，，无短路、涂污、塌陷等状态。。。。

2、锡尖高度不可凌驾丝印高度或笼罩规模不凌驾丝印规模的10%。。。。

3、贴片加工的锡孔深不凌驾丝印厚度的50%或锡孔规模不凌驾丝印规模的20%。。。。

4、焊盘竖直偏向和水平偏向位移不凌驾焊盘宽的宽的1/3。。。。

5、IC、排插等有脚元件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。。。。

6、IC、插排等有脚元件的锡浆不可保存短路、污染、塌陷的征象。。。。

7、板面要清洁、无剩余锡浆、残留物。。。。

8、接板时应戴上防静电腕带拿取板边。。。。

9、着重检测IC区域丝印效果。。。。

10、贴片加工中发明了丝印缺陷，，，连忙协同工程职员处置惩罚。。。。相同丝印不良3次以上时，，，生产部和工程部应接纳刷新行动。。。。

更多详情敬请关注以下二维码