在目今的SMT制程的印刷环节中，，，，，，在生产PCBA的第二面时，，，，，，为了阻止印刷时由于PCB变形而影响印刷质量，，，，，，一样平常都会在PCB底部增添支持。
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手机厂商一样平常使用整体式的顶块（图1），，，，，，一个机种一个顶块，，，，，，接纳铝合金制作，，，，，，这个顶块本钱价高，，，，，，而大大都其他产品如控制板、通讯类产品、电源板等会接纳本钱更低的顶PIN图+顶针（图2）的方法举行，，，，，，该要领首先接纳2 mm厚度的透明PVC板，，，，，，凭证PCB第一面贴片元件位置绘制顶PIN图，，，，，，并凭证PCB尺寸举行剪裁，，，，，，在生产中是参照该顶PIN图逐一摆放顶针。
。。。。这种要领本钱较低，，，，，，一个装备制作一套标准顶针即可，，，，，，可是人工绘制或摆放顶针的要领精度较低，，，，，，重复摆放位置差别大，，，，，，顶针接纳此法牢靠保存移动的问题，，，，，，由此造成顶坏贴片元件的批量质量问题时有爆发，，，，，，顶坏元件可能是间歇失效，，，，，，造成的质量危害不可预估和控制，，，，，，同时该要领较量耗时，，，，，，完成一次产品切换需要15min左右。
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图1. 一体式顶块

图2. 顶PIN图+顶针

现在SMT行业生产产品往往是小批量多机型订单，，，，，，换线次数多，，，，，，接纳图2的计划，，，，，，一其中大型SMT生产厂一个月由于摆放顶针损失的工时本钱数十万元，，，，，，同时顶坏贴片元件的质量危害不可控制。
。。。。为了提升效率，，，，，，降低质量损失，，，，，，镌汰制作本钱，，，，，，连系图1与图2计划对印刷支持举行了优化，，，，，，将支持举行
？？？榛杓，，，，，，分成支持
？？？+plate,支持部分设计成通用
？？？，，，，，，与装备间销钉定位，，，，，，换线不需拆卸，，，，，，plate部分凭证差别产品举行设计，，，，，，每次只需要替换plate，，，，，，plate与支持
？？？榧浣幽上ざㄎ淮盘慰，，，，，，这样节约了支持
？？？椴糠值闹谱鞅厩，，，，，，本钱下降比例在70%以上，，，，，，而同时抵达了图1的一体式顶块的作用，，，，，，降低了切换机型时间（换线时间2min左右），，，，，，提高了印刷质量（图3是 CPK由1.35提升到1.73的情形，，，，，，图4 是应力由240με下降到200με的情形），，，，，，阻止顶坏元件的质量危害，，，，，，改善后的计划与顶针计划主要手艺参数比照参照表1。
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图3. 印刷体积CPK转变

图4. 印刷历程元件应力转变

表1. 两种计划手艺参数比照

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