一样平常情形下，，，，smt贴片首先选择焊锡膏大类，，，，再凭证合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。。。。。。。

(一)、分类方法：
A、通俗松香洗濯型分RA及RMA：此种类型锡膏在焊接历程中体现出较好“上锡速率”并能包管优异的“焊接效果”;在焊接事情完成后，，，，PCB外貌松香残留相对较多，，，，可用适当洗濯剂洗濯，，，，洗濯后板面光洁无残留，，，，包管了洗濯后的板面具有优异的绝缘阻抗，，，，并能通过种种电气性能的手艺检测;

B、免洗濯型焊锡膏NC：此种锡膏焊接完成后，，，，PCB板面较为光洁、残留少，，，，可通过种种电气性能手艺检测，，，，不需要再次洗濯，，，，在包管焊接品质的同时缩短了生产流程，，，，加速了生产进度;

C、水溶性锡膏WMA：早期生产的锡膏因手艺上的缘故原由，，，，PCB板面残留普遍过多，，，，电气性能不敷理想，，，，严重影响了产品品质;其时多用CFC洗濯剂来洗濯，，，，因CFC对环保倒运，，，，许多国家已禁用;为了顺应市场的需求，，，，应运爆发了水溶性焊锡膏，，，，此种锡膏焊接事情完成后它的残留物可用水洗濯清洁，，，，既降低了客户的生产本钱，，，，又切合环保的要求。。。。。。。

(二)、选择标准：
1、合金组份：一样平常情形下，，，，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可知足焊接要求;关于有银(Ag)或钯(Pd)镀层器件的焊接，，，，一样平常选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏;关于有不耐热攻击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。。。。。。。

2、锡膏的粘度：在SMT的事情流程中，，，，由于从激光钢网印刷(或点注)完锡膏并贴上元件，，，，到送入回流焊加热制程，，，，中心有一个移动、安排或搬运PCB的历程;在这个历程中为了包管已印刷好(或点好)的焊膏稳固形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，，，，以是要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，，，，应有优异的粘性及坚持时间。。。。。。。

A、关于锡膏的粘性水平指标(即粘度)常用“Pa·S”为单位来体现;其中200-600Pa·S的锡膏较量适适用于针式点注制式或自动化水平较高的生产工艺装备;印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，，，，以是用于印刷工艺的锡膏其粘度一样平常在600-1200 Pa·S左右，，，，适用于手工或机械贴片钢网印刷;

B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，，，，较适于细间距印刷;而低粘度的锡膏在印刷时具有较快着落、工具免洗刷、省时等特点;

C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，，，，在搅拌时其粘度会有所降低;当阻止搅拌时略微静置后，，，，其粘度会回回复状;这一点关于怎样选择差别粘度的锡膏有着极为主要的作用。。。。。。。

另外，，，，锡膏的粘度和温度有很大的关系，，，，在通常状态下，，，，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。。。。。。。

3、目数：
在海内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对差别锡膏举行分类，，，，而许多外洋厂商或入口焊锡膏多用“目数”的看法来举行差别锡膏的分类。。。。。。。目数(MESH)基本看法是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数;在现实锡粉生产历程中，，，，大多用几层差别网眼的筛网来网络锡粉，，，，因每层筛网的网眼巨细差别，，，，以是透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，，，，最后网络到的锡粉颗粒，，，，其颗粒度也是一个区域值;

A、从以上看法来看，，，，锡膏目数指标越大，，，，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小;而当目数越小时，，，，就体现锡膏中锡粉的颗粒越大;参考下表比照：

B、若是锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，，，，应凭证PCB上距离最小的焊点之间的间距来确定：若是有较大间距时，，，，可选择目数较小的锡膏，，，，反之即当各焊点间的间距较小时，，，，就应中选择目数较大的锡膏;一样平常选择颗粒度直径约为SMT钢网启齿的1/5以内。。。。。。。

>>>>外貌贴装用助焊剂的要求
具一定的化学活性;具有优异的热稳固性;具有优异的润湿性;对焊料的扩展具有增进作用;留存于基板的焊剂残渣,对基板无侵蚀性;具有优异的洗濯性;氯的含有量在0.2%(W/W)以下。。。。。。。

>>>>助焊剂的作用
焊接工序：预热//焊料最先熔化//焊料合金形成//焊点形成//焊料固化 作用：辅助热传异/去除氧化物/降低外貌张力/避免再氧化 说明：溶剂蒸发/受热,焊剂笼罩在基材和焊料外貌,使传热匀称/放出活化剂与基材外貌的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料外貌张力小,润湿优异/笼罩在高温焊料外貌,控制氧化改善焊点质量。。。。。。。

>>>>助焊剂的物理特征
助焊剂的物理特征主要是指与焊接性能相关的溶点，，，，沸点，，，，软化点，，，，玻；；；露，，，，蒸气压，，，， 外貌张力，，，，粘度，，，，混淆性等。。。。。。。

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