SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，，，，，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，，，，，起到控制锡膏印刷质量的目的。。。。。。一样平常可分为2D和3D检测。。。。。。

作为SMT第一道工序就要用到焊膏，，，，，而焊膏的优劣对产品起要害作用，，，，，据有人统计，，，，，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，，，，，可见其主要水平称之为产品成败因素都为之不过分。。。。。。

现在市场上种种层次种种品牌的焊膏有许多（许多照旧国产的），，，，，销售职员都会讲其多很多多少好，，，，，可不见得每人能把其焊膏质料特征和工艺特征真正昭示给人们，，，，，最多是讲谁人国家某某品牌罢了。。。。。。

我们不可只听是某某品牌，，，，，要的是其真正的性能，，，，，唯有做过焊膏的性能（多项）测试，，，，，才华将其用到生产中去，，，，，不然，，，，，一旦焊膏质量出问题将殉国产品前途。。。。。。掌握焊膏的测试(试验)手段，，，，，对焊膏举行评估，，，，，是每位SMT工程师的主要使命。。。。。。

高速检查原理：在工具物（PCB及锡膏）笔直偏向设置高速CCD相机，，，，，从斜上方用投影机向工具物照射周期转变的条纹光或图像。。。。。。在PCB上保存横跨成份的情形下，，，，，就会拍摄到条纹相对基面爆发移位的图像。。。。。。使用三角丈量原理，，，，，将偏移值换算成高度值。。。。。。此要领由于以面为单位来测定焊锡印刷部份，，，，，以是与激光检测相比可以实现高速、高精度检查。。。。。。

    1、 用PZT、直线电机和或投影仪实现相位移；；；

    2、多角度投影：有用应对特殊角度锡膏对丈量带来的滋扰；；；

    3、GPU运算：较古板CPU提升50%以上的运算效率；；；

    4、基于Win 7 (64位)平台：超大内存（标配8G内存）、高效率；；；

    5、完全自主研发的免费Gerber导入软件；；；

    6、多点触摸操作终端：更人性化的操作，，，，，轻盈易学；；；

    7、多投影头：战胜阴影遮挡带来的检测障碍（选配）；；；

    8、多频率投影+细密 Z 轴控制仿形运动，，，，，有用应对柔性电路板弯曲(选配)；；；

    9、一体化铸铁框架与合理的机械设计：更好的刚性与超长使用寿命；；；

   10、接纳入口LED光源：与激光相比，，，，，具有更高的清静性和维护性，，，，，并且使用寿命更长；；；

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