回流焊工艺流程是，，，当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内，，，线路板由回流焊导轨运输链条发动依次经由回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区，，，在经由回流焊这四个温区的温度转变后完成了线路板的回流焊焊接流程。。 。。。。详细解说下线路板依次经由回流焊这四个温区时的焊接转变历程。。 。。。。
回流焊工艺流程
回流焊焊接工艺流程详解
一、当PCB进入预热区时，，，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，，，同时，，，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，，，焊膏软化、塌落、笼罩了焊盘，，，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。。 。。。。
预热是为了使焊膏活性化，，，及阻止浸锡时举行急剧高温加热引起部品不良所举行的加热行为。。 。。。。该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，，，但升温速率要控制在适当规模以内，，，若是过快，，，会爆发热攻击，，，电路板和元件都可能受损，，，过慢，，，则溶剂挥发不充分，，，影响焊接质量。。 。。。。由于加热速率较快，，，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。。 。。。。为避免热攻击对元件的损伤，，，般划定大升温速率为4℃/S，，，通常上升速率设定为1~3℃/S。。 。。。。
二、PCB进入保温区时，，，使PCB和元器件获得充分的预热，，，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。。 。。。。
保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳固，，，只管镌汰温差。。 。。。。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度遇上较小元件，，，并包管焊膏中的助焊剂获得充分挥发。。 。。。。到保温段竣事，，，焊盘，，，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，，，整个电路板的温度也抵达平衡。。 。。。。应注重的是SMA上所有元件在这段竣事时应具有相同的温度，，，不然进入到回流段将会由于各部分温度不均爆发州不良焊接征象。。 。。。。
三、当PCB进入焊接区时，，，温度迅速上升使焊膏抵达熔化状态，，，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混淆形成焊锡接点。。 。。。。
当PCB进入回流区时，，，温度迅速上升使焊膏抵达熔化状态。。 。。。。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，，，铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。。 。。。。在这区域里加热器的温度设置得高，，，使组件的温度快速上升峰值温度。。 。。。。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决议的。。 。。。。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的差别而差别，，，般铅高温度在230～250℃，，，有铅在210～230℃。。 。。。。峰值温度过低易爆发冷接点及润湿不敷；；；；；；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易爆发，，，并且过量的共晶金属化合物将形成，，，并导致脆的焊接点，，，影响焊接强度。。 。。。。
在回流焊接区要特殊注重再流时间不要过长，，，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照乐成能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。。 。。。。
四、PCB进入冷却区，，，使焊点凝固此；；；；；；时完成了回流焊。。 。。。。
在此阶段，，，温度冷却到固相温度以下，，，使焊点凝固。。 。。。。冷却速率将对焊点的强度爆发影响。。 。。。。冷却速率过慢，，，将导致过量共晶金属化合物爆发，，，以及在焊接点处易爆发大的晶粒结构，，，使焊接点强度变低，，，冷却区降温速率般在4℃/S左右，，，冷却75℃即可。。 。。。。
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