SMT是由混淆集成电路手艺生长而来的新一代电子装联手艺，，
，，，，，以接纳元器件外貌贴装手艺和回流焊接手艺为特点，，
，，，，，成为电子产品制造中新一代的组装手艺。。。
。
。。SMT的普遍应用，，
，，，，，增进了电子产品的小型化、多功效化，，
，，，，，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。。。
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SMT生产线的主要组成部分为：由外貌组装元件、电路基板、组装设计、组装工艺;

主要生产装备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。。。
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。。辅助装备有检测装备、返修装备、洗濯装备、干燥装备和物料存储装备等。。。
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1、凭证自动化水平可分为全自动生产线和半自动生产线;

2、凭证生产线的规模巨细可分为大型、中型和小型生产线。。。
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一、SMT基本工艺组成

丝。。。
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。。ɑ虻憬海堤啊担ü袒祷亓骱附印迪村导觳狻捣敌

二、SMT生产工艺流程

 1、外貌贴装工艺

①单面组装：（所有外貌贴装元器件在PCB的一面）

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

②双面组装：（外貌贴装元器件划分在PCB的A、B两面）

来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（洗濯）-磨练-返修 

2、混装工艺

①单面混装工艺：（插件和外貌贴装元器件都在PCB的A面）

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可接纳手工焊接）-（洗濯）-磨练-返修（先贴后插）

②双面混装工艺：

（外貌贴装元器件在PCB的A面，，
，，，，，插件在PCB的B面）

A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可接纳手工焊接）-（洗濯）-磨练-返修

B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘货锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（洗濯）-磨练-返修

（外貌贴装元器件在PCB的A、B面，，
，，，，，插件在PCB的恣意一面或两面）

先按双面组装的要领举行双面PCB的A、B两面的外貌贴装元器件的回流焊接，，
，，，，，然后举行两面的插件的手工焊接即可。。。
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一、SMT基本工艺组成

丝。。。
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。。ɑ虻憬海堤啊担ü袒祷亓骱附印迪村导觳狻捣敌

二、SMT生产工艺流程

 1、外貌贴装工艺

①单面组装：（所有外貌贴装元器件在PCB的一面）

来料检测-锡膏搅拌-丝印焊膏-贴片-回流焊接

②双面组装：（外貌贴装元器件划分在PCB的A、B两面）

来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-（洗濯）-磨练-返修

2、混装工艺

①单面混装工艺：（插件和外貌贴装元器件都在PCB的A面）

来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可接纳手工焊接）-（洗濯）-磨练-返修（先贴后插）

②双面混装工艺：

（外貌贴装元器件在PCB的A面，，
，，，，，插件在PCB的B面）

A、来料检测-锡膏搅拌-PCB的A面丝印焊膏-贴片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可接纳手工焊接）-（洗濯）-磨练-返修

B、来料检测-PCB的A面丝印焊膏-贴片-手工对PCB的A面的插件的焊盘货锡膏-PCB的B面插件-回流焊接-（洗濯）-磨练-返修

（外貌贴装元器件在PCB的A、B面，，
，，，，，插件在PCB的恣意一面或两面）

先按双面组装的要领举行双面PCB的A、B两面的外貌贴装元器件的回流焊接，，
，，，，，然后举行两面的插件的手工焊接即可。。。
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